지금뭐해

8대 공정 시리즈의 마지막 목적지, 패키징 (Packaging) 공정에 오신 것을 환영합니다.모든 검사를 마친 칩이 외부와 소통하고 보호받을 수 있도록 완성품으로 거듭나는 단계입니다.1. 패키징 공정이란?반도체 칩 (Die) 은 그 자체로는 매우 약하고 전기 신호를 외부로 전달할 통로가 없습니다.패키징은 이 칩을 외부 충격으로부터 보호하고, 기판 (PCB) 과 연결될 수 있도록 전기적 통로를 만들어주는 공정입니다.최근에는 여러 개의 칩을 쌓아 성능을 극대화하는 '어드밴스드 패키징'이 핵심 경쟁력이 되었습니다. 2. 패키징의 주요 5단계 1) 웨이퍼 절단 (Wafer Sawing) : EDS를 통과한 웨이퍼를 개별 칩 (Die) 단위로 정밀하게 자릅니다.2) 칩 부착 (Die Attach) : 잘려진 칩을..

웨이퍼 위에 회로를 그리고 배선까지 마쳤다면, 이제 이 칩들이 제대로 만들어졌는지 '성적표'를 매길 시간입니다.바로 EDS (Electrical Die Sorting) 공정입니다.1. EDS 공정이란?EDS 공정은 웨이퍼 상태에서 개별 칩 (Die) 의 전기적 특성을 검사하여, 양품 (Good Die) 과 불량품 (Repairable/Fail) 을 판정하는 단계입니다. 이 과정을 통해 수율 (Yield)을 확인하고, 이후 패키징 공정의 비용 낭비를 막는 중요한 역할을 합니다. 2. EDS 공정의 주요 5단계1) ET Test & WBI : 소자 단위의 전기적 특성을 확인하고, 초기 불량을 걸러내기 위해 가혹 조건 (열/전압) 을 가합니다.2) Pre-Laser (Hot/Cold Test) : 온도 변화에..

어느덧 후반부인 여섯 번째 시간입니다. 오늘 다룰 주제는 반도체 소자들을 서로 연결하여 전기적 신호가 흐를 수 있도록 길을 만드는 금속배선 (Metallization) 공정입니다. 1. 금속배선 공정이란?반도체 웨이퍼 위에 형성된 수많은 트랜지스터와 소자들은 그 자체만으로는 작동할 수 없습니다.이들을 금속 선으로 연결해 전력을 공급하고 신호를 전달해야 비로소 하나의 '칩'이 됩니다.마치 도시의 각 건물에 전기선과 수도관을 연결하는 도시 배선 작업과 같습니다.2. 배선 재료의 진화 : 알루미늄에서 구리, 그리고 그 너머로배선 재료는 전도성이 높고, 웨이퍼 (Si) 와의 부착성이 좋으며, 화학적으로 안정적이어야 합니다. 알루미늄 (Al) : 초기 반도체 배선의 주역이었습니다. 산화막과의 밀착력이 좋고 가공이..

반도체 8대 공정 시리즈, 오늘은 웨이퍼 위에 원하는 물질을 얇은 막 (Thin Film) 형태로 입히는 증착 (Deposition) 공정에 대해 알아보겠습니다. 층이 높아질수록 (V-NAND 등) 증착 기술의 중요성은 더욱 커지고 있습니다. 1. 증착 공정이란?증착은 웨이퍼 표면에 분자 또는 원자 단위의 물질을 입혀 전기적인 특성을 갖게 하거나 보호막을 만드는 공정입니다.얼마나 얇고 (Thin), 균일하게 (Uniformity), 그리고 굴곡진 곳까지 잘 채우느냐 (Step Coverage) 가 기술의 핵심입니다.2. PVD vs CVD vs ALD (증착 방식의 진화)방식특징비유PVD (Physical)물리적 충돌 (Sputtering) 이용스프레이로 페인트를 뿌리는 방식CVD (Chemical)가스..

이번 포스팅에서는 RF 시스템 엔지니어에게 가장 중요한 무대인 식각 (Etching) 공정을 다룹니다.포토 공정에서 그려진 지도를 따라 불필요한 부분을 깎아내는 이 공정은, 현대 반도체 미세화의 한계를 극복하는 핵심 기술입니다. 1. 식각 (Etching) 공정이란?식각은 웨이퍼 위에서 필요한 회로 패턴을 제외한 나머지 부분을 제거하는 공정입니다.과거에는 화학 용액을 사용하는 습식 (Wet) 방식이 주를 이뤘으나, 현재는 미세 회로 구현을 위해 RF 플라즈마를 이용한 건식 (Dry) 방식이 필수적입니다.2. 건식 식각 (Dry Etch) 의 핵심 원리건식 식각은 챔버 내에 가스를 주입하고 RF 파워를 인가하여 생성된 플라즈마를 활용합니다. 1) 확산 (Diffusion) : 플라즈마 내의 반응성 라디칼이..

안녕하세요. 이번에는 반도체 제조의 꽃이라 불리는 포토 공정 (Photolithography) 에 대해 알아보겠습니다. 1. 포토 공정이란?포토 공정은 웨이퍼 위에 미세한 회로 패턴을 그리는 과정입니다.마치 필름 카메라로 사진을 인화하는 것과 원리가 비슷하여 붙여진 이름이죠.아주 짧은 파장의 빛을 이용해 설계된 회로가 그려진 마스크 (Mask) 를 통과시켜 웨이퍼에 투영하는 핵심 기술입니다.2. 포토 공정의 중요 4단계 (Process Flow)포토 공정은 보통 다음의 순서로 진행됩니다. 1) 감광액 도포 (PR Coating) : 웨이퍼 표면에 빛에 반응하는 물질인 감광액 (Photo Resist) 을 얇고 균일하게회전 도포 (Spin Coating) 합니다.2) 노광 (Exposure) : 스테퍼 (..

안녕하세요! 지난 포스팅에서 반도체의 도화지인 '웨이퍼 제조'를 알아봤다면,오늘은 그 도화지 위에 아주 얇고 균일한 보호막을 입히는 산화 (Oxidation) 공정에 대해 다뤄보겠습니다. 1. 산화 공정이란 무엇인가?산화 공정은 웨이퍼 (Si) 표면에 산소 (O2) 나 수증기 (H2O) 를 투입하여 이산화규소(SiO2) 라는 절연막을 형성하는 과정입니다.이 막은 공정 중 발생하는 원치 않는 불순물의 침투를 막고, 회로 사이의 전류가 새지 않도록 돕는 중요한 역할을 합니다.2. 건식 산화 (Dry) vs 습식 산화 (Wet)산화 공정은 사용하는 가스에 따라 크게 두 가지로 나뉩니다.구분건식 산화 (Dry Oxidation)습식 산화 (Wet Oxidation)반응물산소 (O2)수증기 (H2O)성장 속도느림..

안녕하세요! 3년 차 반도체 RF 시스템 엔지니어로 실무를 수행하면서 항상 체계적으로 정리해야지 생각을 했었는데요.그 시리즈 포스팅을 한번 해보려고 해요. 첫 번째 주제는 모든 반도체 공정의 기반이 되는 **웨이퍼 제조(Wafer Fabrication)**입니다. 1. 반도체 웨이퍼란 무엇인가?반도체 웨이퍼는 집적회로(IC)가 새겨지는 얇고 매끄러운 기판을 말합니다.주로 실리콘(Si)으로 만들어지며, 이 도화지의 품질이 이후 진행될 포토, 식각, 증착 공정의 수율을 결정짓는 핵심 요소가 됩니다.2. 웨이퍼 제조 5 단계 공정웨이퍼가 만들어지는 과정은 크게 5단계로 나뉩니다. ① 잉곳 성장 (Ingot Growing)실리콘을 고온으로 녹여 액체 상태로 만든 뒤, 결정 방향을 맞춘 '씨앗(Seed)'을 담가..

라이브러리 추가가 필요한 이뉴는KiCAD는 강력한 오픈 소스 EDA (전자 설계 자동화) 툴이지만, 기본으로 제공되는 라이브러리만으로는특정 프로젝트에 필요한 모든 부품 (특히 특수하거나 최신 부품) 을 커버할 수 없습니다. 따라서 외부에서다운로드하거나 직접 생성한 사용자 정의 라이브러리를 추가하는 과정은 효율적인 PCB 설계를 위해 필수적입니다. KiCAD에서 라이브러리를 추가하는 과정은 크게 심볼 (Symbol, 회로도용) 라이브러리 추가와풋프린트 (Footprint, PCB 레이아웃용) 라이브러리 추가로 나뉩니다.KiCAD 버전에 따라서 다를수 있습니다. 심볼 라이브러리 추가 방법 (회로도)1. 원하는 부품의 라이브러리 다운로드하기2. 회로도 편집기 열기 : KiCAD 실행 후 메인화면에서 회로도 편..

오랫동안 생각에만 그쳤던 사무실 구하기드디어 고민고민 끝에 사무실 계약을 하고 이제 한달이 지났습니다.입주 한 달의 기록을 간단하게 적어볼까 합니다! 1. 입주 위치아무래도 본업을 가지고 여유시간을 사용하는 공간으로 구하는 입장으로최대한 동선을 가깝게 하고 싶었어요. 그렇게 찾고 찾은 후보군은수원 영통 / 용인 상현 / 화성 동탄이렇게 세군데였어요. 사무실, 지식산업센터로 지상층(1층 제외)에 제가 주차가 편했으면 싶어서주차가 가능한 걸로 찾다보니 결국은 지식산업센터 위주로 보게 되었습니다. 그렇게 찾고 찾아서 고른곳은 결국에는 집에서는 약간 거리가 있는화성 동탄 이었는데요 조금 거리가 생겨도 월세가 저렴한 곳이 더 메리트가 있게 느껴지더라구요아무래도 본업이 아니고 시간을 더 내어서 새로운 걸 해보는거다..