안녕하세요! 지난 포스팅에서 반도체의 도화지인 '웨이퍼 제조'를 알아봤다면,오늘은 그 도화지 위에 아주 얇고 균일한 보호막을 입히는 산화 (Oxidation) 공정에 대해 다뤄보겠습니다. 1. 산화 공정이란 무엇인가?산화 공정은 웨이퍼 (Si) 표면에 산소 (O2) 나 수증기 (H2O) 를 투입하여 이산화규소(SiO2) 라는 절연막을 형성하는 과정입니다.이 막은 공정 중 발생하는 원치 않는 불순물의 침투를 막고, 회로 사이의 전류가 새지 않도록 돕는 중요한 역할을 합니다.2. 건식 산화 (Dry) vs 습식 산화 (Wet)산화 공정은 사용하는 가스에 따라 크게 두 가지로 나뉩니다.구분건식 산화 (Dry Oxidation)습식 산화 (Wet Oxidation)반응물산소 (O2)수증기 (H2O)성장 속도느림..