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[반도체 공정 08] 패키징 공정 : 반도체에 생명력을 불어넣는 마지막 옷 입히기

세상을 둥글게 — Fri, 6 Feb 2026 06:43:44 +0900

8대 공정 시리즈의 마지막 목적지, 패키징 (Packaging) 공정에 오신 것을 환영합니다.

모든 검사를 마친 칩이 외부와 소통하고 보호받을 수 있도록 완성품으로 거듭나는 단계입니다.

나노바나나

1. 패키징 공정이란?

반도체 칩 (Die) 은 그 자체로는 매우 약하고 전기 신호를 외부로 전달할 통로가 없습니다.

패키징은 이 칩을 외부 충격으로부터 보호하고, 기판 (PCB) 과 연결될 수 있도록 전기적 통로를 만들어주는 공정입니다.

최근에는 여러 개의 칩을 쌓아 성능을 극대화하는 '어드밴스드 패키징'이 핵심 경쟁력이 되었습니다.

2. 패키징의 주요 5단계

1) 웨이퍼 절단 (Wafer Sawing) : EDS를 통과한 웨이퍼를 개별 칩 (Die) 단위로 정밀하게 자릅니다.

2) 칩 부착 (Die Attach) : 잘려진 칩을 리드프레임이나 패키지 기판 위에 고정합니다.

3) 금선 연결 (Wire Bonding) : 칩의 접점과 기판의 접점을 얇은 금선이나 범프 (Bump)로 연결하여 전기 길을 만듭니다.

4) 성형 공정 (Molding) : 칩을 습기나 충격으로부터 보호하기 위해 에폭시 수지 (EMC) 로 감싸 외형을 만듭니다.

5) 마킹 및 최종 검사 (Marking & Final Test) : 제품명을 새기고 최종 성능을 검증하면 우리가 아는 반도체 제품이 탄생합니다.

3. RF 시스템 엔지니어의 시각 : 패키징과 RF 기술의 접점

"패키징은 조립 아니야?" 라고 생각할 수 있겠지만, 최첨단 패키징 공정 곳곳에도 RF 기술이 숨어있습니다.

Plasma Cleaning : 와이어 본딩이나 몰딩 전, 접착력을 높이기 위해 RF 플라즈마로 표면의 유기물을 제거합니다. 이때 RF 파워의 균일도가 패키지의 신뢰성을 결정합니다.

EMI Shielding (전자파 차폐) : 칩이 고속화되면서 서로의 전자파 간섭 (EMI) 을 막는 것이 중요해졌습니다. 패키지 표면에 금속막을 얇게 입히는 스퍼터링 (Sputtering) 공정은 RF 엔지니어가 관리하는 핵심 설비 중 하나입니다.

HBM 과 하이브리드 본딩 : 최근 HBM 제조에 쓰이는 하이브리드 본딩 공정에서도 표면 활성화를 위해 플라즈마 처리가 필수적이며, 이는 RF 시스템의 정밀한 제어를 요구합니다.

4. 8대 공정 시리즈를 마치며

웨이퍼라는 모래알에서 시작해 패키징이라는 완제품에 이르기까지, 반도체는 인류 기술의 집약체입니다.

RF 시스템 엔지니어로서 이 거대한 흐름 속에 기여하고 있다는 자부심을 느낍니다.

이상으로 반도체 공정 시리즈를 마치고 다음시리즈도 준비해서 돌아오겠습니다.

[반도체 공정 07] EDS 공정 : 개별 칩의 생사여부를 가리는 첫 번째 관문

세상을 둥글게 — Fri, 30 Jan 2026 06:39:18 +0900

웨이퍼 위에 회로를 그리고 배선까지 마쳤다면, 이제 이 칩들이 제대로 만들어졌는지 '성적표'를 매길 시간입니다.

바로 EDS (Electrical Die Sorting) 공정입니다.

나노바나나

1. EDS 공정이란?

EDS 공정은 웨이퍼 상태에서 개별 칩 (Die) 의 전기적 특성을 검사하여, 양품 (Good Die) 과 불량품 (Repairable/Fail) 을 판정하는 단계입니다. 이 과정을 통해 수율 (Yield)을 확인하고, 이후 패키징 공정의 비용 낭비를 막는 중요한 역할을 합니다.

2. EDS 공정의 주요 5단계

1) ET Test & WBI : 소자 단위의 전기적 특성을 확인하고, 초기 불량을 걸러내기 위해 가혹 조건 (열/전압) 을 가합니다.

2) Pre-Laser (Hot/Cold Test) : 온도 변화에 따른 칩의 동작 여부를 판정합니다.

3) Laser Repair : 미세한 불량이 발견된 메모리 칩의 경우, 예비용 회로 (Redundance) 로 대체하여 살려내는 공정입니다.

4) Post-Laser : 수리가 잘 되었는지 최종 확인합니다.

5) Inking : 최종적으로 불량으로 판정된 칩에 특수 잉크를 찍어 (최근에는 데이터로 처리) 조립 단계에서 제외되도록 합니다.

3. RF 시스템 엔지니어의 시각 : 검사 장비와 RF 기술

EDS는 언뜻 보기에 전기 계측 공정이지만, Rf 엔지니어의 역량이 필요한 부분이 있습니다.

고주파 신호 무결성 (Signal Integrity) : 칩이 고속화됨에 따라 테스트 속도 (GHz) 도 빨라지고 있습니다. 프로브 카드 (Probe Card) 와 장비 간의 고주파 신호 전달 과정에서 노이즈를 억제하고 임피던스를 맞추는 기술이 필요합니다.

고온 테스팅 제어 : Hot Test 시 챔버 내의 균일한 온도 환경을 조성하는 정밀 제어 시스템은 RF 장비의 Thermal 제어 로직과 유사한 메커니즘을 공유합니다.

수율 데이터 피드백 : EDS 에서 특정 영역의 불량이 반복된다면, 식각 (Etch) 이나 증착 (Deposition) 시 RF 플라즈마 불균일 (Edge 효과 등) 을 의심해 볼 수 있는 중요한 지표가 됩니다.

4. 마치며

EDS는 엔지니어에게 "우리가 만든 공정이 완벽했는가?" 를 알려주는 거울과 같습니다. 이 검사를 무사히 통과한 양품 칩들만이 마지막 단계인 '옷'을 입으러 갑니다. 이제 마지막 하나만 남았는데요 [반도체 공정 08] 패키징 (Packaging) 공정에서 뵙겠습니다.

[반도체 공정 06] 금속배선 공정 : 반도체에 혈관을 잇는 금속 연결 기술

세상을 둥글게 — Fri, 23 Jan 2026 09:48:20 +0900

어느덧 후반부인 여섯 번째 시간입니다. 오늘 다룰 주제는 반도체 소자들을 서로 연결하여 전기적 신호가 흐를 수 있도록 길을 만드는 금속배선 (Metallization) 공정입니다.

1. 금속배선 공정이란?

반도체 웨이퍼 위에 형성된 수많은 트랜지스터와 소자들은 그 자체만으로는 작동할 수 없습니다.

이들을 금속 선으로 연결해 전력을 공급하고 신호를 전달해야 비로소 하나의 '칩'이 됩니다.

마치 도시의 각 건물에 전기선과 수도관을 연결하는 도시 배선 작업과 같습니다.

추천 https://www.researchgate.net/figure/SEM-image-of-a-Focused-Ion-Beam-FIB-prepared-cross-section-of-a-45nm-technology-node_fig8_260708664

2. 배선 재료의 진화 : 알루미늄에서 구리, 그리고 그 너머로

배선 재료는 전도성이 높고, 웨이퍼 (Si) 와의 부착성이 좋으며, 화학적으로 안정적이어야 합니다.

알루미늄 (Al) : 초기 반도체 배선의 주역이었습니다. 산화막과의 밀착력이 좋고 가공이 쉽지만, 배선이 얇아지면서 저항이 높아지고 '일렉트로마이그레이션 (EM)' 현상에 취약하다는 단점이 있습니다.

**EM : 높은 전류 밀도로 인해 전자가 금속 원자와 충돌하며 원자를 밀어내어,

배선이 끊어지는 보이드(Void)와 돌출되는 힐록(Hillock) 등의 현상으로 나타남

구리 (Cu) : 알루미늄보다 저항이 낮고 고속 동작에 유리합니다. 하지만 식각이 어렵다는 단점 때문에 다마신 (Damascene) 이라는 독특한 공법을 사용해 형성합니다.

출처 https://www.researchgate.net/figure/Dual-damascene-process_fig1_335718081

몰리브덴 (Mo) & 텅스텐 (W) : 최근 미세화 공정이 한계에 다다르며, Barrier-less 특성이 우수한 몰리브덴 (Mo) 등이 차세대 재료로 주목받고 있습니다.

**기존 구리 (Cu)는 실리콘이나 절연막 사이로 금속 원자가 침투하는 것을 막기 위해 두꺼운 Barrier Matal (Ta, TaN 등) 을 먼저 깔아야하지만 나노단위로 미세화 공정이 되면서 한계가 생겼고 그에 따라서 자가 방벽을 형성하는 Mo가 차세대 재료로 주목받고 잇습니다.

3. RF 시스템 엔지니어의 시각 : 배선 공정에서의 RF 역할

금속배선 공정 중 금속을 입히는 과정은 주로 PVD (Physical Vapor Deposition) 중 하나인 Sputtering 방식을 사용합니다.

Sputter RF Bias 제어 : 금속 이온이 미세한 구멍 (Contact Hole) 바닥까지 잘 도달하게 하려면 강력한 RF Bias를 걸어 이온을 가속해야 합니다. 이때 Matcher의 반응 속도가 균일한 증착 (Step Coverage) 을 결정합니다.

출처 https://www.researchgate.net/figure/Working-principle-of-magnetron-sputtering-deposition-process_fig4_281080946

Target Arcing 방지 : 금속 타겟에 높은 전력을 인가할 때 아크 (Arcing) 가 발생하기 쉽습니다. RF 시스템에서 아크를 감지하고 억제하는 기능은 장비 보호와 수율 유지에 필수적입니다.

저항 (Resistance) 분석 : 배선 형성 후 금속 막질의 저항값 변화는 공정 중 RF 파워의 안정성과 밀접한 관련이 있습니다.ㅣ

4. 마치며

금속배선 공정은 소자의 성능을 극대화하고 신호 지연 (RC Delay) 을 최소화하는 핵심 단계입니다. 이제 칩이 완성되었으니, 정상적으로 만들어졌는지 검사할 차례입니다. 다음 포스팅에서는 [반도체 공정 07] EDS 공정에 대해서 알아보겠습니다.

[반도체 공정 05] 증착 공정 : 나노 단위로 층을 쌓는 초정밀 적층 기술

세상을 둥글게 — Fri, 16 Jan 2026 09:30:30 +0900

반도체 8대 공정 시리즈, 오늘은 웨이퍼 위에 원하는 물질을 얇은 막 (Thin Film) 형태로 입히는 증착 (Deposition) 공정에 대해 알아보겠습니다. 층이 높아질수록 (V-NAND 등) 증착 기술의 중요성은 더욱 커지고 있습니다.

1. 증착 공정이란?

증착은 웨이퍼 표면에 분자 또는 원자 단위의 물질을 입혀 전기적인 특성을 갖게 하거나 보호막을 만드는 공정입니다.

얼마나 얇고 (Thin), 균일하게 (Uniformity), 그리고 굴곡진 곳까지 잘 채우느냐 (Step Coverage) 가 기술의 핵심입니다.

출처 https://www.researchgate.net/figure/Simplified-schemes-of-step-coverage-and-gap-fill-for-structures-with-different-gap-shape_fig1_273634788

2. PVD vs CVD vs ALD (증착 방식의 진화)

방식	특징	비유
PVD (Physical)	물리적 충돌 (Sputtering) 이용	스프레이로 페인트를 뿌리는 방식
CVD (Chemical)	가스 간의 화학 반응 이용	증기를 쐬어 막을 형성하는 방식
ALD (Atomic)	원자 층 단위로 한 층씩 쌓음	벽돌을 한 장씩 정교하게 쌓는 방식

출처 https://beneq.com/atomic-layer-deposition/thin-film-deposition/

특히 RF 엔지니어에게 중요한 것은 화학 반응을 돕기 위해 플라즈마를 사용하는 PECVD (Plasma Enhanced CVD) 입니다.

낮은 온도에서도 증착이 가능해 하부 막질에 손상을 주지 않는 장점이 있습니다.

낮은 온도에서 공정을 잡게되면 에너지 효율도 개선되어 이점이 많으나 실제로 구현하기 어려운 부분들이 많습니다.

출처 https://lnf-wiki.eecs.umich.edu/wiki/index.php?title=Plasma_enhanced_chemical_vapor_deposition&redirect=no&mobileaction=toggle_view_mobile#/media/File%3APECVD_chamber_diagram.jpg

3. RF 시스템 엔지니어의 시각 : 증착 품질을 결정하는 RF 파워

제가 근무한 분야가 증착 장비였는데요 증착 장비 (특히 PECVD, Sputter) 를 유지보수할 때 우리는 다음 요소에 집중해야 합니다.

Dual RF (HF/LF) 제어 : 막질의 밀도 (Density) 와 스트레스 (Stress) 를 조절하기 위해 고주파 (High Frequency) 와 저주파 (Low Frequency) 를 혼합하여 사용합니다. 두 파워의 비율을 최적화하는 매칭 기술이 중요합니다.

Deposition Rate (증착 속도) 안정성 : RF 파워가 미세하게 흔들리면 증착 속도가 변해 막의 두께가 달라집니다. 이는 소자의 전기적 특성 불량으로 이어집니다. 설비에 RF Path 부분과 매칭을 잘하는게 중요한 부분입니다.

Chamber Cleaning (NF3) : 증착 후 챔버 내벽에 쌓인 부산물을 제거할 때 RF 플라즈마를 이용한 Remote Plasma Source (RPS) 등을 관리하는 것도 엔지니어의 몫입니다. 라디컬이 중요한데 RPS의 Type이나 도파관이 중요합니다.

출처 https://gemini.google.com/app/d0c2a64117e3b5d9?hl=ko

4. 마치며

증착 공정은 반도체라는 고층 빌딩을 짓는 '골조 및 외벽' 공사와 같습니다. ALD와 PECVD 기술의 발전 없이는 현재의 초미세 반도체는 불가능했을 것입니다. 다음 시간에는 전기가 흐를 수 있도록 길을 만들어주는 [반도체 공정 06] 금속배선 (Metallization) 공정으로 이어가겠습니다.

[반도체 공정 04] 식각 공정 : RF 플라즈마로 회로를 완성하는 정밀 조각 기술

세상을 둥글게 — Fri, 9 Jan 2026 08:37:00 +0900

이번 포스팅에서는 RF 시스템 엔지니어에게 가장 중요한 무대인 식각 (Etching) 공정을 다룹니다.

포토 공정에서 그려진 지도를 따라 불필요한 부분을 깎아내는 이 공정은, 현대 반도체 미세화의 한계를 극복하는 핵심 기술입니다.

1. 식각 (Etching) 공정이란?

식각은 웨이퍼 위에서 필요한 회로 패턴을 제외한 나머지 부분을 제거하는 공정입니다.

과거에는 화학 용액을 사용하는 습식 (Wet) 방식이 주를 이뤘으나, 현재는 미세 회로 구현을 위해 RF 플라즈마를 이용한 건식 (Dry) 방식이 필수적입니다.

추천 https://www.semiconductor-digest.com/powering-ahead/

2. 건식 식각 (Dry Etch) 의 핵심 원리

건식 식각은 챔버 내에 가스를 주입하고 RF 파워를 인가하여 생성된 플라즈마를 활용합니다.

1) 확산 (Diffusion) : 플라즈마 내의 반응성 라디칼이 웨이퍼 표면으로 이동합니다.

2) 흡착 (Adsorption) : 라디칼이 식각 대상 막질과 화학적 반응을 일으킵니다.

3) 반응 및 탈착 (Reaction & Desorption) : 휘발성 반응 부산물이 생성되어 표면에서 떨어져 나갑니다.

4) 배기 (Evacuation) : 부산물을 시스템 밖으로 배출합니다.

출처 https://www.researchgate.net/figure/shows-difference-%E3%85%8A-a-isotropic-and-b-anisotropic-wet-etching-Ojur-Ahmad_fig3_328879602

3. RF 시스템 엔지니어가 본 식각의 핵심 파라미터

식각 장비를 유지보수하고 최적화하는 엔지니어 관점에서는 다음 요소들이 공정 결과(Yield)를 결정합니다.

RF Matching Unit (Matcher) : 임피던스 매칭을 통해 반사파 (Reflected Power)를 최소화하고 챔버 내에 에너지를 안정적으로 전달해야 합니다. 매칭 속도가 수율에 직결됩니다.

Vpp & Vdc (Self-Bias) : 이온의 직진성을 제어하여 수직 식각 (Anisotropy) 을 가능하게 합니다. RF 파워의 안정성이 패턴의 프로파일을 결정합니다.

ESC (Electrostatic Chuck) : 웨이퍼를 고정하고 온도를 제어하여 식각 균일도 (Uniformity) 를 유지합니다. RF 노이즈로부터 ESC 제어 회로를 보호하는 것이 중요합니다.

출처 https://www.researchgate.net/figure/SEM-images-of-the-cross-section-of-etched-trenches-The-mask-opening-was-200-m-in-width_fig3_3431986

4. 식각의 트렌드 : ALE (Atomic Layer Etch)

최근에는 원자 층 단위로 정밀하게 깎아내는 ALE 기술이 도입되고 있습니다. 이는 RF 시스템의 더욱 정밀한 Pulsed Power 제어 능력을 요구하며, 엔지니어들에게 새로운 도전 과제가 되고 있습니다.

출처 https://www.researchgate.net/figure/Schematic-representation-of-one-complete-generalized-cycle-of-a-atomic-layer-etching_fig16_277563563

[반도체 공정 03] 포토 공정 : 빛으로 그리는 초정밀 회로 지도

세상을 둥글게 — Fri, 2 Jan 2026 08:16:53 +0900

안녕하세요.

이번에는 반도체 제조의 꽃이라 불리는 포토 공정 (Photolithography) 에 대해 알아보겠습니다.

1. 포토 공정이란?

포토 공정은 웨이퍼 위에 미세한 회로 패턴을 그리는 과정입니다.

마치 필름 카메라로 사진을 인화하는 것과 원리가 비슷하여 붙여진 이름이죠.

아주 짧은 파장의 빛을 이용해 설계된 회로가 그려진 마스크 (Mask) 를 통과시켜 웨이퍼에 투영하는 핵심 기술입니다.

출처 https://www.geeksforgeeks.org/electrical-engineering/what-is-photolithography/

2. 포토 공정의 중요 4단계 (Process Flow)

포토 공정은 보통 다음의 순서로 진행됩니다.

1) 감광액 도포 (PR Coating) : 웨이퍼 표면에 빛에 반응하는 물질인 감광액 (Photo Resist) 을 얇고 균일하게

회전 도포 (Spin Coating) 합니다.

출처 https://www.inseto.com/what-is-spin-coating-ikb-075/

2) 노광 (Exposure) : 스테퍼 (Stepper) 혹은 스캐너 (Scanner) 장비를 사용하여 마스크에 그려진 회로 패턴에

빛을 쏘아 웨이퍼에 전달합니다. 최근에는 EUV (극자외선) 장비가 게임 체인저로 불립니다.

출처 https://www.researchgate.net/figure/Overview-of-an-ASML-Wafer-Scanner_fig1_353725794

3) 현상 (Development) : 웨이퍼에 현상액을 뿌려 빛을 받은 부분 (혹은 받지 않은 부분) 을 선택적으로 제거하여

물리적인 패턴을 남깁니다.

4) 검사 (Inspection) : 패턴이 설계대로 잘 그려졌는지, 정렬 (Overlay) 은 맞는지 확인합니다.

출처 https://www.mdpi.com/2076-3417/12/5/2721

3. RF 시스템 엔지니어의 시각 : 포토 공정과 RF의 관계

포토 공정 자체는 빛 (광학) 을 주로 사용하지만, 시스템 전체의 관점에서는 다음과 같은 연결고리가 있습니다.

감각액 제거와 Ashing : 포토 공정 이후 필요 없어진 PR을 제거할 때 플라즈마 Ashing 장비를 사용합니다.

이때 RF 파워의 정밀한 제어가 하부 막질의 손상 (Damage) 방지에 결정적인 역할을 합니다.

**Ashing : 포토 공정에서 회로 패턴을 그리기 위해 사용했던 감광액 (PR, Photo Resist) 을 플라즈마를 이용해 제거하는 공정

CD (Critical Dimension) 관리 : 포토에서 정의된 패턴의 크기는 다음 단계인 식각 (Etch) 공정에서 RF 임피던스 매칭 환경을

결정짓는 변수가 됩니다. 패턴의 밀도에 따라 플라즈마 로딩 효과 (Loading Effect) 가 달라지기 때문입니다.

고진공 및 정밀 제어 : EUV 장비 등 최신 노광 장비는 극한의 진공과 정밀 제어를 요구하며, 이는 RF 장비의 하드웨어 설계 사상과도 맞닿아 있습니다.

4. 마치며

포토 공정은 미세 공정의 한계를 결정짓는 기술입니다. 여기서 그려진 패턴이 얼마나 정밀하냐에 따라 반도체의 성능이 좌우됩니다.

다음 시간에는 이 그려진 지도를 따라 불필요한 부분을 깎아내는, RF 엔지니어의 주무대라고 하는 [반도체 공정 04] 식각 (Etching) 공정에 대해 본격적으로 다뤄보겠습니다.

[반도체 공정 02] 산화 공정 : 웨이퍼에 튼튼한 보호막을 입히는 법

세상을 둥글게 — Fri, 26 Dec 2025 07:53:04 +0900

안녕하세요! 지난 포스팅에서 반도체의 도화지인 '웨이퍼 제조'를 알아봤다면,

오늘은 그 도화지 위에 아주 얇고 균일한 보호막을 입히는 산화 (Oxidation) 공정에 대해 다뤄보겠습니다.

1. 산화 공정이란 무엇인가?

산화 공정은 웨이퍼 (Si) 표면에 산소 (O2) 나 수증기 (H2O) 를 투입하여 이산화규소(SiO2) 라는 절연막을 형성하는 과정입니다.

이 막은 공정 중 발생하는 원치 않는 불순물의 침투를 막고, 회로 사이의 전류가 새지 않도록 돕는 중요한 역할을 합니다.

출처 https://www.researchgate.net/figure/Schematic-diagram-of-a-typical-oxidation-furnace_fig1_225921134

2. 건식 산화 (Dry) vs 습식 산화 (Wet)

산화 공정은 사용하는 가스에 따라 크게 두 가지로 나뉩니다.

구분	건식 산화 (Dry Oxidation)	습식 산화 (Wet Oxidation)
반응물	산소 (O2)	수증기 (H2O)
성장 속도	느림	빠름 (약 5~10배)
막질 밀도	높음 (우수함)	낮음
용도	Gate 절연막 등 얇고 정밀한 막	소자 격리 등 두꺼운 보호막

3. RF 시스템 엔지니어가 본 산화 공정의 포인트

산화 공정은 주로 열 (Thermal)을 이용하지만,

최근에는 플라즈마를 활용한 PE-OX (Plasma Enhanced Oxidation) 방식도 중요해지고 있습니다.

박막 품질과 RF 제어 : 플라즈마 산화 시 RF 파워의 안정성은 산화막의 밀도와 두께 균일도 (Uniformity)에 직결됩니다.

열처리 시스템 이해 : 산화 공정 장비 내의 Heater 제어 로직은 RF 시스템의 전력 제어 방식과 유사한 피드백 메커니즘을 가집니다.

Step Coverage : 미세 회로에서 산화막이 얼마나 골고루 입혀지는가는 향후 식각 (Etch) 단계에서 RF 임피던스 매칭의 재현성에도 영향을 미칩니다.

출처 https://www.researchgate.net/figure/SEM-images-of-cross-sections-and-surface-annealings-Cross-section-a-and-surface-b-of_fig11_234049600

출처 https://www.mks.com/n/pecvd-systems

4. 마치며

산화 공정은 반도체의 안정성을 책임지는 '방패'와 같습니다. 이 방패가 잘 만들어져야 다음 단계인 회로 패턴을 그리는 [반도체 공정 03] 포토공정 이 원활하게 진행될 수 있습니다.

[반도체 공정 01] 웨이퍼 제조 : 반도체의 도화지를 만드는 정밀 공정의 시작

세상을 둥글게 — Sat, 20 Dec 2025 06:29:10 +0900

안녕하세요! 3년 차 반도체 RF 시스템 엔지니어로 실무를 수행하면서 항상 체계적으로 정리해야지 생각을 했었는데요.

그 시리즈 포스팅을 한번 해보려고 해요.

첫 번째 주제는 모든 반도체 공정의 기반이 되는 **웨이퍼 제조(Wafer Fabrication)**입니다.

1. 반도체 웨이퍼란 무엇인가?

반도체 웨이퍼는 집적회로(IC)가 새겨지는 얇고 매끄러운 기판을 말합니다.

주로 실리콘(Si)으로 만들어지며, 이 도화지의 품질이 이후 진행될 포토, 식각, 증착 공정의 수율을 결정짓는 핵심 요소가 됩니다.

출처 : https://waferpro.com/what-is-a-silicon-wafer/

2. 웨이퍼 제조 5 단계 공정

웨이퍼가 만들어지는 과정은 크게 5단계로 나뉩니다.

① 잉곳 성장 (Ingot Growing)

실리콘을 고온으로 녹여 액체 상태로 만든 뒤, 결정 방향을 맞춘 '씨앗(Seed)'을 담가 천천히 회전시키며 끌어올립니다.

이를 초크랄스키(Czochralski) 공법이라고 하며, 이 과정을 통해 원기둥 모양의 실리콘 덩어리인 '잉곳'이 탄생합니다.

출처 : https://www.universitywafer.com/silicon-wafer-manufacturing-process.html

② 절단 (Slicing)

만들어진 잉곳의 양 끝을 자르고, 다이아몬드 톱이나 와이어 쏘(Wiress Saw)를 이용해 일정한 두께로 얇게 자릅니다.

이때 웨이퍼의 직경이 결정되며 (예:12인치/300mm), 얇을수록 더 많은 웨이퍼를 얻을 수 있지만 공정 난도는 높아집니다.

③ 연마 (Grinding & Polishing)

절단된 웨이퍼의 표면은 거칠고 흠집이 많습니다. 이를 매끄럽게 만들기 위해 물리적, 화학적 방법으로 연마

(CMP : Chemical Mechanical Polishing)를 진행합니다.

이 과정을 거쳐 거울처럼 매끄러운 **미러 웨이퍼(Mirror Wafer)**가 됩니다.

④ 세정 (Cleaning)

연마 과정에서 발생한 불순물이나 미세 입자를 제거합니다.

반도체 공정은 '먼지와의 싸움'이기 때문에 매우 엄격한 세정 과정을 거칩니다.

⑤ 검사 (Inspection)

웨이퍼의 두께, 평탄도, 결함 여부를 확인하고 등급을 매깁니다.

출처 : shutterstock

3. RF 시스템 엔지니어의 시각 : 왜 웨이퍼가 중요한가?

단순히 기판을 만드는 공정이라고 생각할 수 있지만, RF 엔지니어 관점에서는

다음과 같은 요소가 실무와 밀접하게 연결됩니다.

정전척(ESC)과의 흡착력 : 웨이퍼의 뒷면 평탄도나 재질 상태는 챔버 내에서 웨이퍼를 고정하는

**ESC (Electrostatic Chuck)**의 성능에 직접적인 영향을 미칩니다.

플라즈마 균일도 : 웨이퍼의 가장자리 (Edge) 처리 상태는 RF 파워가 인가될 때 플라즈마 쉬스 (Sheath)

형성에 영향을 주어, 식각 결과물의 균일도 (Uniformity)를 결정짓는 변수가 됩니다.

**저는 주로 Thin-film 업무를 했었는데 웨이퍼의 종류에 따라서

동일한 공정을 진행했을때 공정 결과 편차가 달라지는걸 경험했습니다.

예를 들면 웨이퍼 종류에 따라 막의 두께 편차(Batch별)가 다름

비저항 (Resistivity) 제어 : 잉곳 성장 시 주입되는 불순물 (Doping) 농도에 따라 웨이퍼의 전기적 특성이 달라지며,

이는 RF 매칭 시 임피던스 변화에 간접적인 영향을 줄 수 있습니다.

출처 : https://www.researchgate.net/figure/Diagram-of-the-RF-plasma-power-system_fig1_356289413

4. 마치며

웨이퍼 제조는 단순한 준비 단계가 아니라, 반도체라는 초정밀 건축물을 짓기 위한 가장 중요한 '기초 공사'입니다.

다음 포스팅에서는 이 웨이퍼 위에 보호막을 입히는 **[반도체 공정 02] 산화공정**에 대해 자세히 다루어 보겠습니다.

[ KiCAD ] 4. 라이브러리 추가하기 (Library)

세상을 둥글게 — Tue, 9 Dec 2025 20:49:10 +0900

라이브러리 추가가 필요한 이뉴는

KiCAD는 강력한 오픈 소스 EDA (전자 설계 자동화) 툴이지만, 기본으로 제공되는 라이브러리만으로는

특정 프로젝트에 필요한 모든 부품 (특히 특수하거나 최신 부품) 을 커버할 수 없습니다. 따라서 외부에서

다운로드하거나 직접 생성한 사용자 정의 라이브러리를 추가하는 과정은 효율적인 PCB 설계를 위해 필수적입니다.

KiCAD에서 라이브러리를 추가하는 과정은 크게 심볼 (Symbol, 회로도용) 라이브러리 추가와

풋프린트 (Footprint, PCB 레이아웃용) 라이브러리 추가로 나뉩니다.

KiCAD 버전에 따라서 다를수 있습니다.

심볼 라이브러리 추가 방법 (회로도)

1. 원하는 부품의 라이브러리 다운로드하기

2. 회로도 편집기 열기 : KiCAD 실행 후 메인화면에서 회로도 편집기를 실행

3. 도구 - 심볼편집기 (아래 아이콘 클릭) : 상단 메뉴에서 심볼편집기 선택

* TIP : 심볼 라이브러리는 주로 파일 확장자가 .kicad_sym 인 파일

4. 라이브러리 추가 - 전역 선택 - 확인 - 다운로드한 라이브러리 추가

풋프린트 라이브러리 추가 방법 (PCB 레이아웃)

* 라이브러리는 받았다 치고

1. PCB 편집기 열기 : KiCAD 실행 후 메인화면에서 PCB 편집기를 실행

2. 도구 - 풋프린트 편집기 (아래 아이콘 클릭) : 상단 메뉴에서 풋프린트 편집기 클릭

* TIP : 풋 프린트 라이브러리는 주로 파일 확장자가 .pretty 인 파일

3. 라이브러리 추가 - 전역 선택 - 확인 - 다운로드한 라이브러리 추가

라이브러리가 추가되었다면 회로도 편집기나 PCB 편집기에서 A키를 눌러서 부품추가창을 보면

추가가 되었는지 확인할 수 있습니다.

kiCAD 사용자 라이브러리 추가가 생각보다 어렵지 않아요!

다들 도움이 되셨으면 좋겠습니다.

첫 보금자리 지식산업센터 입주 후 한 달

세상을 둥글게 — Sat, 6 Dec 2025 15:30:08 +0900

오랫동안 생각에만 그쳤던 사무실 구하기

드디어 고민고민 끝에 사무실 계약을 하고 이제 한달이 지났습니다.

입주 한 달의 기록을 간단하게 적어볼까 합니다!

1. 입주 위치

아무래도 본업을 가지고 여유시간을 사용하는 공간으로 구하는 입장으로

최대한 동선을 가깝게 하고 싶었어요.

그렇게 찾고 찾은 후보군은

수원 영통 / 용인 상현 / 화성 동탄

이렇게 세군데였어요.

출처 : 네이버 부동산

사무실, 지식산업센터로 지상층(1층 제외)에 제가 주차가 편했으면 싶어서

주차가 가능한 걸로 찾다보니 결국은 지식산업센터 위주로 보게 되었습니다.

그렇게 찾고 찾아서 고른곳은 결국에는 집에서는 약간 거리가 있는

화성 동탄 이었는데요

조금 거리가 생겨도 월세가 저렴한 곳이 더 메리트가 있게 느껴지더라구요

아무래도 본업이 아니고 시간을 더 내어서 새로운 걸 해보는거다보니

결국은 고정비용을 줄이는 쪽으로 결정을 하게 되었어요.

2. 사무실 세팅

그렇게 계약을 마치고 이제 틈틈히 시간이 날때마다 사무실 세팅에 들어갔어요.

깨끗한 입주날

10평 공간이 생각보다 크긴 하더라구요.

직사각형 공간에 작업을 위한 테라스가 있는 곳으로 선택했는데

처음에는 세팅하는거 뭐 얼마나 어렵겠어 싶었어요..

하지만 착각이라는걸 깨닫는데 얼마 걸리지 않았습니다.

점점 늘어나는 사무 가구들

책상 조립하고 의자를 조립하니 한시간이 근야 지나가버리더니..

선반도 두개 조립하고 나니까 세시간이 후딱 지나가더라구요..

개인 비용도 비용이지만 시간이 생각보다 많이 필요하더라구요..

3. 한달차 현재 모습

이렇게 하나둘 시간 날때마다 세팅을 하면서

한달이 지난 지금의 모습은 바로

한달 치고는 아직도 많이 횡하죠..?

여기에 투자하는걸 한달에 100만원으로 정하고 하다보니까

시간도 없지만 구매하는것도 조금 시간이 걸리더라구요

(보증금이랑 셋업비용까지도 모아두고 했어야 좀 더 빨랐을것 같기도하고..)

그래도 다음번에는 어느정도 셋업이 다 되고

슬슬 할 일을 하게 되도록!

열심히 달려보려구요~~

무료 오피스의 강자, 리브레오피스(LibreOffice) 사용 후기

세상을 둥글게 — Thu, 6 Nov 2025 08:41:20 +0900

많은 사람들이 문서 작성이나 프레젠테이션을 위해 마이크로소프트 오피스를 사용합니다. 하지만 유료 구독료가 부담되거나, 오픈소스 소프트웨어를 선호하는 분들에게는 리브레오피스(LibreOffice) 가 훌륭한 대안이 됩니다. 이번 글에서는 실제로 리브레오피스를 사용해본 후기를 중심으로 기능, 장단점, 그리고 활용 팁을 소개하겠습니다.

리브레오피스란 무엇인가?

리브레오피스는 오픈소스 기반 무료 오피스 프로그램으로, 문서 작성(Writer), 스프레드시트(Calc), 프레젠테이션(Impress), 데이터베이스(Base) 등 다양한 기능을 제공합니다. 마이크로소프트 오피스의 Word, Excel, PowerPoint와 호환이 가능하며, Windows, macOS, Linux 등 여러 운영체제에서 무료로 사용할 수 있습니다.

설치는 공식 홈페이지에서 간단히 가능합니다. 설치 후 첫 실행 시 한글 폰트와 메뉴도 완벽하게 지원되어, 별도의 설정 없이 바로 사용할 수 있었습니다.

실제 사용 후기: 워드와 비교했을 때

가장 많이 사용하는 워드 프로세서인 Writer는 기능적으로 MS Word와 상당히 유사합니다.
문단 스타일, 머리말·꼬리말, 표 삽입, 각주 등 대부분의 기능이 동일하게 제공됩니다.
특히 PDF 내보내기 기능이 기본 탑재되어 있어 별도 프로그램 없이 문서를 바로 PDF로 변환할 수 있다는 점이 인상적이었습니다.

다만, 복잡한 서식의 MS Word 파일(docx) 을 불러올 때 약간의 레이아웃 깨짐이 발생하기도 합니다. 예를 들어 도형이 겹치거나 줄 간격이 약간 어긋나는 경우가 있었지만, 단순 문서 작업에서는 전혀 문제가 되지 않았습니다.

스프레드시트와 프레젠테이션 기능

Calc(스프레드시트) 는 엑셀 사용자에게도 익숙한 인터페이스를 제공합니다. 함수 사용, 필터, 피벗 테이블 등 주요 기능이 모두 지원되며, CSV 파일을 다루기에도 편리합니다. 다만 매크로나 VBA를 사용하는 고급 엑셀 파일은 호환이 완벽하지 않으니 이 점은 참고해야 합니다.

Impress(프레젠테이션) 는 파워포인트 대체용으로 충분히 쓸 만했습니다. 기본 템플릿이 다양하고, 전환 효과도 깔끔했습니다. 발표용 PDF로 내보내는 기능도 유용했습니다.

리브레오피스의 장점과 아쉬운 점

장점

완전 무료, 광고 없음
윈도우·맥·리눅스 모두 지원
PDF 내보내기, 오픈문서 형식(ODF) 지원
커뮤니티 중심의 지속적인 업데이트

아쉬운 점

복잡한 MS Office 문서와의 호환성 100%는 아님
UI가 다소 투박해 보일 수 있음
클라우드 협업 기능은 제한적

마무리: 이런 분께 추천합니다

리브레오피스는 비용 부담 없이 오피스 프로그램을 사용하고 싶은 개인 사용자, 학생, 프리랜서에게 특히 추천할 만합니다.
MS Office 수준의 기본 기능을 무료로 이용할 수 있고, 오픈소스라 신뢰성도 높습니다.
저 역시 문서 작성과 간단한 표 작업에서는 리브레오피스를 기본으로 사용하고 있습니다.

정리하자면:
리브레오피스는 가볍고 안정적인 무료 오피스 솔루션으로, ‘문서 작성용 무료 대안’을 찾는다면 한 번 꼭 써볼 가치가 있습니다.

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추가로 Excel과 호환이 잘되게 저는 .xlsx 확장자로 사용하고 있고 아래 실제 설치하고 사용해본 그림은 참고해주세요.

더 많이 사용해보고 쓸만한 내용이 있으면 다시 돌아올게요!

최신보다 안정파!

티스토리 글 카테고리 변경 방법 | 기존 포스팅을 다른 카테고리로 옮기는 법

세상을 둥글게 — Thu, 6 Nov 2025 08:14:59 +0900

티스토리 글 카테고리 변경 방법｜기존 포스팅을 다른 카테고리로 옮기는 법

티스토리 블로그를 운영하다 보면 처음 설정한 카테고리가 나중에 어울리지 않게 느껴질 때가 있습니다.
이럴 때는 기존 포스팅의 카테고리를 다른 카테고리로 옮기는 것만으로 블로그 구조를 훨씬 깔끔하게 정리할 수 있습니다.

이번 글에서는 티스토리 글 카테고리 변경 방법을 PC와 모바일 기준으로 자세히 설명하고,
SEO(검색엔진 최적화) 관점에서 주의해야 할 점도 함께 다뤄보겠습니다.

티스토리에서 카테고리 변경이 중요한 이유

티스토리의 카테고리(Category) 는 블로그의 콘텐츠를 체계적으로 분류하는 핵심 요소입니다.
구글 검색엔진은 사이트의 카테고리 구조를 통해 블로그의 주제와 콘텐츠 연관성을 판단합니다.

즉, 잘 정리된 카테고리는 단순한 메뉴 이상의 역할을 하며,
검색 노출과 트래픽 향상에도 긍정적인 영향을 줍니다.

따라서 글 카테고리를 주기적으로 점검하고, 필요할 때 정확한 주제로 이동시키는 것이 SEO 측면에서 매우 중요합니다.

PC에서 티스토리 글 카테고리 변경하는 방법

티스토리 관리자 페이지 접속
로그인 후 상단 메뉴에서 ‘관리’ → ‘글 관리’ 로 이동합니다.
변경할 글 선택
카테고리를 옮기고 싶은 글을 찾아 클릭합니다.
글 수정 화면 진입
글 편집 화면의 오른쪽 혹은 상단에 있는 ‘설정’ 버튼을 클릭합니다.
새 카테고리 지정
설정창에서 ‘카테고리’ 항목을 찾고, 이동시키고 싶은 새 카테고리를 선택합니다.
저장 및 완료
변경이 끝났다면 ‘저장’ 버튼을 눌러 마무리합니다.
저장 후에는 자동으로 새 카테고리에 해당 글이 포함됩니다.

팁: 여러 개의 글을 한꺼번에 옮기고 싶다면, ‘글 목록’에서 체크박스 선택 → 일괄 변경 기능을 사용하면 됩니다.

모바일에서 카테고리 변경하는 법

티스토리 앱에서도 간단하게 카테고리를 바꿀 수 있습니다.

앱 실행 → 글 목록 진입
수정할 글 클릭 → 연필 아이콘(수정 버튼) 선택
하단 설정 메뉴에서 카테고리 선택
저장 후 완료

모바일 버전은 화면 구조가 다르지만, 기능은 PC와 거의 동일합니다.
언제 어디서나 손쉽게 포스팅 관리가 가능하죠.

⚠️ SEO 관점에서 꼭 알아야 할 주의사항

카테고리를 변경할 때는 아래의 SEO 포인트를 반드시 확인하세요.

URL(주소)은 그대로 두기
티스토리는 기본적으로 카테고리 변경 시 URL이 바뀌지 않습니다.
하지만 글 주소를 수동으로 수정하면 기존 검색 노출이 사라질 수 있으니 피해야 합니다.
내부 링크 점검하기
다른 글에서 해당 포스팅을 링크로 연결해두었다면,
카테고리 변경 후에도 링크가 정상 작동하는지 확인하세요.
사이트맵(sitemap.xml) 갱신하기
글의 위치가 바뀌면 사이트맵을 다시 제출하는 것이 좋습니다.
구글 서치콘솔(Google Search Console)을 통해 새 인덱싱을 요청하세요.
중복 카테고리 피하기
비슷한 주제의 카테고리가 여러 개 있으면 구글이 콘텐츠를 분산 인식할 수 있습니다.
주제별로 카테고리를 명확히 정리하는 것이 검색 노출에 유리합니다.

카테고리 변경 후 해야 할 추가 작업

새 카테고리에 맞는 태그(tag) 를 다시 설정하기
내부 관련 글을 연결해 체류시간과 페이지뷰 증가 유도하기
변경 후 1~2일 간 구글 인덱싱 상태를 서치콘솔에서 확인하기

이 과정을 통해 구글이 빠르게 변경사항을 인식하고
새 구조로 노출 순위를 재조정하게 됩니다.

✅ 마무리 및 블로그 관리 꿀팁

티스토리 글 카테고리 변경은 단순한 작업이지만,
블로그의 SEO 성능과 사용자 경험을 동시에 개선할 수 있는 중요한 관리 방법입니다.

핵심 요약

카테고리는 블로그 주제를 구글에 전달하는 핵심 신호

카테고리 변경 시 URL 수정은 금지

변경 후 사이트맵 갱신 & 내부 링크 점검 필수

정기적으로 카테고리를 점검하고,
내 블로그 주제와 맞는 방향으로 재정리한다면
검색 상위 노출과 방문자 유입 모두 향상시킬 수 있을 것입니다.

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아래 실제 PC 환경에서 카테고리 변경 사진 참고해주세요.

지식산업센터 입주조건 및 혜택 총정리 (2025년 최신판)

세상을 둥글게 — Mon, 3 Nov 2025 20:46:01 +0900

"사업 시작 전, 꼭 알아야 할 지식산업센터 입주 가이드"

1. 지식산업센터란?

지식산업센터(옛 아파트형 공장)는
제조업, IT, 디자인, 스타트업 등 다양한 업종이 함께 입주할 수 있는 복합 업무시설입니다.

요즘은 단순한 사무실 개념을 넘어서
창업 초기 기업들이 저렴한 임대료 + 세제 혜택 + 편의시설 때문에 선호하는 공간으로 떠오르고 있습니다.

2. 지식산업센터 입주 자격

입주 자격은 업종별로 제한이 있습니다.
일반 사무실처럼 아무나 입주할 수 있는 건 아니에요.

구분입주 가능 업종예시

제조업	제품 생산, 조립, 포장 등	식품가공, 의류제조
지식산업	IT, 소프트웨어, 디자인 등	웹개발, 콘텐츠 제작
지원시설	판매시설, 근린생활시설 등	카페, 식당, 편의점
창업기업	7년 미만 스타트업	스타트업, 프리랜서 법인

Tip: 개인사업자도 업종 코드가 ‘지식기반산업’이라면 입주 가능!

입주 가능한 업종 리스트는 생각보다 많아요!

지식산업센터 입주 가능한 주요 업종 TOP 10

순위업종명예시 / 세부 설명

①	제조업	제품 생산, 조립, 가공 등 (의류, 식품, 전자부품, 인쇄물 등)
②	지식기반산업	IT 서비스, 연구개발, 소프트웨어 개발, 시스템 통합(SI) 등
③	정보통신업	앱개발, 웹개발, 통신기기 관련 서비스, 데이터센터 등
④	디자인업	시각·제품·패션·공간 디자인, 브랜딩 및 콘텐츠 제작
⑤	엔지니어링 서비스업	건축설계, 기계·전기·토목·환경 설계 및 기술 자문
⑥	방송·영상·광고·출판업	유튜브 스튜디오, 영상편집, 광고디자인, 출판기획 등
⑦	전문과학·기술 서비스업	연구소, 기술검사기관, 측량, 시험분석 등
⑧	창업·스타트업 업종	창업 7년 미만의 신기술, 플랫폼, 콘텐츠 기업
⑨	지식서비스업	경영컨설팅, 마케팅대행, IT교육, 데이터분석 등
⑩	부대시설(지원시설)	입주 기업 지원용 편의시설 (카페, 구내식당, 편의점 등) ※비율 제한 존재

⚠️ 입주 제한 업종 (주의)

다음 업종은 지식산업센터에 입주가 불가하거나 제한적 허용됩니다.

부동산중개, 학원, 병원, 미용실, 유흥업, 숙박업, 일반소매업 등
→ 산업 생산성과 직접 관련이 없는 서비스업은 대부분 제한됩니다.

3. 지식산업센터 입주의 주요 혜택

✅ 1) 취득세 / 재산세 감면

취득세 50% 감면, 재산세 37.5% 감면 (5년간)
→ 단, 제조업·지식산업 입주기업 한정

✅ 2) 저렴한 관리비

일반 오피스 대비 평균 30~40% 저렴한 관리비

✅ 3) 금융지원

중소기업진흥공단, 신용보증기금 등에서
입주기업 대상 저금리 대출 지원

✅ 4) 기업 이미지 개선

접근성 좋은 지역 + 업무 인프라로 직원 만족도 및 신뢰도 상승

4. 입주 절차

단계내용주의사항

① 사전 상담	분양사무실 또는 부동산 중개업소 상담	업종 가능 여부 확인
② 입주 신청	사업자등록증, 업종 코드 제출	비적합 업종은 거절 가능
③ 심사 및 계약	관리주체 심사 후 계약 체결	계약금 납부 필요
④ 사업자 등록 변경	주소 이전 또는 신규 사업자등록	관할 세무서 신고 필수
⑤ 입주 완료	시설 사용 시작	공용 관리규정 확인

5. 입주 전 체크리스트

✅ 내 업종이 입주 가능한가?
✅ 분양형 / 임대형 중 어떤 형태인가?
✅ 세제 혜택 조건(입주 업종 코드, 기간 등)을 충족하는가?
✅ 관리비, 주차, 엘리베이터, 냉난방 등 시설 상태는 어떤가?
✅ 교통 접근성, 주변 상권은 충분한가?

6. 지식산업센터 vs 일반 오피스 비교

구분지식산업센터일반 오피스

임대료	저렴함 (평균 ㎡당 50~70%)	상대적으로 비쌈
세금 혜택	취득세/재산세 감면	없음
관리비	낮음	높음
입주 가능 업종	일부 제한	무제한
이미지	공공지원 + 산업단지	일반 업무공간

7. 실제 입주 후기

개인적으로 사무실을 구하려고 찾아봤는데 비용적인 측면에서 지식산업센터를 선택했어요.
저처럼 소규모로 시작하는 경우에 주차나 인프라를 생각해보면 일반 사무실보다는 지식산업센터가 나은거 같더라구요.
1인은 짐이 많지 않으시다면 6평 이하가 비용측면에서 낫지 않을까 싶어요.

저는 나중을 생각해서 10평을 계약하긴 했는데 1인으로 감당하기는 약간은 무리했나 싶기는 하지만
그만큼 열심히 하려는 마음으로 우선 10평으로 계약했어요.

나중에 어느정도 정리가 되면 후기는 따로 올리도록 할게요!

7. 마무리 – 이런 분께 추천합니다

✅ 창업 초기 스타트업
✅ 1~10인 규모의 IT, 디자인, 콘텐츠 기업
✅ 제조·유통 관련 중소기업
✅ 사무실 이전을 고민 중인 소규모 법인

지식산업센터 입주는 단순한 오피스 선택이 아니라,
세금 혜택과 비용 절감을 동시에 누릴 수 있는 전략적인 선택입니다.

[ ZYNQ ] 징크 공부하기 #7. 설계에 앞서 알아두기

세상을 둥글게 — Thu, 20 Mar 2025 15:49:00 +0900

System Design

시스템 아키텍처의 설계는 일반적으로 Top-Down 방식으로 합니다.

top-level system interface와 parameter들을 우선으로 정의하는 것을 말합니다.

그 후 하위 시스템을 설계하는데 시스템의 규모(or 복잡성)에 따라서

더 낮은 하위 시스템을 구성할 수 있습니다.

이후에는 기능 단위를 정의하고 하드웨어와 소프트웨어를 적절히 분할하여

시스템에 필요한 통신을 정의합니다.

보통 PS의 소프트웨어는 범용 순차 처리 작업, 운영 체제, 사용자 어플리케이션 및 GUI 구현에 사용되고,

계산위주의 프로그램은 PL에 소프트웨어로 구현하는게 적절합니다.

ZYNQ의 장점 중 한가지가 물리적으로 동일한 장치에 위치한 프로세서와 프로그래머블 로직간의 긴밀한 결합입니다.

PS와 PL 간 낮은 지연 시간과 고성능의 AXI 인터페이스가 시스템을 소프트웨어와 하드웨어 요소로 분할할 때

이 두 리소스의 서로 다른 속성을 최대한 활용가능하게 합니다.

Hardware Development and Testing

하드웨어 시스템의 개발에는 PL에 구현될 주변 블록 및 기타 로직을 설계하고,

이러한 블록과 PS 사이에 적절한 연결을 생성하며, PS를 적절하게 구성하는 것이 포함됩니다.

예를 들어, 하드웨어 시스템에는 CAN 버스, 디버깅용 UART, GPIO에 대한 인터페이스와

ARM에서 실행되는 소프트웨어를 지원하는 하드웨어 보조 프로세서가 포함될 수 있습니다.

설계자는 IP 라이브러리에서 생성된 블록으로 원하는 시스템을 스케치하고, 블록을 매개변수화하며,

적절한 내부 연결 및 외부 포트를 설계할 수 있습니다.

파워풀한 테스트 방법으로 HIL (Hardware In the Loop)이 있다.

Software Development and Testing

소프트웨어 시스템은 아래 그림 같이 하드웨어 기반 시스템을 기반으로 구축된 스택 또는 레이어 집합으로 생각할 수 있습니다

하드웨어 기반 시스템 바로 위에 있는 계층은 보드 지원 패키지(BSP)로,

다음 계층(운영 체제)이 하드웨어와 통신하는 데 사용하는 저수준 드라이버와 기능의 집합입니다.

소프트웨어 스택을 만들 때 일반적인 첫번째 설계는 배포할 OS를 선택하는것입니다.

Linux나 Android 같은 완전한 OS, 임베디드 OS, 실시간 운영 체제(RTOS), 기본적인 기능만 포함하는 가벼운 OS등..

애플리케이션이 하드웨어와 직접 통신하는 것도 가능하며, 이를 흔히 'bare-metal' 애플리케이션이라고 합니다.

(두 개의 프로세서 코어를 사용할 수 있는 경우, 각 코어에 하나씩 두 가지 다른 유형의 OS를 배포할 가능성도 있습니다.)

System Integration and Testing

시스템 통합은 부분적으로 설계의 소프트웨어 및 하드웨어 요소의 개발과 결합 테스트를 통해 이루어집니다.

시스템 수준의 디버그는 소프트웨어와 하드웨어 구성 요소가 개별적으로 테스트되고 검증된 후에 진행합니다.

[ Lightroom ] 라이트룸 언어 변경하기

세상을 둥글게 — Sat, 8 Mar 2025 11:25:45 +0900

라이트룸 실행 후 왼쪽 상단에 Adobe Lightroom 클릭

메뉴의 환경설정 (Preferences) 클릭

인터페이스 (Interface) 에서 언어를 원하는 언어로 설정

설정 후 재시작 시 해당 변경점 반영

[ ZYNQ ] 징크 공부하기 #6. Security

세상을 둥글게 — Mon, 3 Mar 2025 20:35:51 +0900

Zynq-7000 장치는 다양한 암호화 표준의 전용 하드웨어 지원,

안전한 시스템 부팅 기능, 소프트웨어 실행 보호 등

시스템 내부 기능을 보호하는 다양한 보안 기능을 제공합니다.

Secrue Boot

Zynq-7000 장치의 주요 아키텍처 포인트 중 하나는

부팅 방법이 단일 소스로 제한된다는 점입니다.

장치 부팅은 프로세서에 의해 구동되어야 합니다.

전원이 켜지거나 초기화되면 PS의 첫 번째 코어가

외부 메모리에서 부팅된 후 PL을 구성합니다.

부팅 방법을 단일 소스로 제한함으로써 PL이 구성된 후에는

수동으로 악성 소프트웨어를 로드할 방법이 없고,

프로세서가 초기화된 후에는 PL에 악성 이미지를 로드할 방법도 없습니다.

1단계 부트 로더(FSBL), U-Boot, PL 비트스트림 및 사용자 소프트웨어

(OS 및 사용자 애플리케이션)의 비대칭 및 대칭 인증이 모두 지원됩니다.

비대칭 인증의 경우, RSA-2048 기본 및 보조 공개 키가 사용되며,

HMAC(SHA-256)는 대칭 인증의 경우 사용됩니다.

부팅 파일의 암호화는 256비트 AES/CBC 키로 지원되며,

이 키는 휘발성(배터리 백업) 또는 비휘발성(eFuses)일 수 있습니다.

보안 부팅을 용이하게 하는 또 다른 기능 중 하나는 OCM으로,

외부 탐색 공격으로부터 자유로운 내부 위치에서 FSBL을 실행할 수 있을 만큼

충분히 큰(256KB) 크기로 제공됩니다.

또한 OCM은 TrustZone 소프트웨어 루틴을 안전하게 저장할 수 있을 만큼 충분히 큽니다.

Hardware Support

모든 zynq-7000 장치는 PS 내의 하드 IP 블록 또는 PL 내의 소프트 IP로 구현되는

다양한 하드웨어 보안 IP의 이점을 누릴 수 있습니다.

이러한 보안 IP의 기능에는 변조 방지, 신뢰 및 정보 보장이 포함되며,

이를 통해 시스템이 전원이 켜지거나 실행될 때까지 보호됩니다.

사용 가능한 보안 IP 외에도 Zynq-7000 디바이스에는

보안 시스템 생성을 지원할 수 있는 여러 개의 임베디드 블록이 있습니다.

이러한 블록에는 인증, 복호화 엔진, 키 저장 및 고유 장치 식별 가능성이 포함됩니다.

보안과 관련된 Zynq 장치의 몇 가지 기능은 다음과 같습니다.

-. ARM TrustZone support (PS and PL)

-. AES-256 암호화(BBRAM 키 및 eFUSE 키)

-. 안전한 구성 및 부팅(PS and PL)

-. HMAC 비트스트림 인증

-. FSBL RSA-2048 인증

-. Hardened readback 비활성화

-. JTAG 비활성화/모니터

-. SEU checker

* SEU (Single Event Upset)

단일 이벤트 오류라고도 알려진 단일 이벤트 혼란은

하나의 단일 이온화 입자가 마이크로프로세서, 반도체 메모리 또는 전력 트랜지스터와 같은

실제 마이크로 전자 장치의 민감한 노드에 충돌하여 발생하는 상태 변화입니다.

Runtime Security

부팅 프로세스가 완료된 후에도 내부 장치 데이터나 메모리에 대한

원치 않는 접근을 방지가 필요하므로 런타임 보안을 제공할 필요가 있습니다.

장치에 런타임 보안을 적용하지 않으면 시스템의 안정성 및 작동과 함께

기밀 사용자 또는 시스템 데이터가 손상될 수 있습니다.

3가지 Runtime security

-. Processing System to programmable Logic

Zynq PS에서 실행되는 소프트웨어가 하드웨어 기반 IP와 PL에서 실행되는 Slave에 접근하는 것을 방지합니다.

Zynq 장치는 이러한 보호를 구현하는 두 가지 방법이 있습니다.

1. ARM TrustZone 기술의 징크별 구현

2. 마스터의 AXI 포트 트랜잭션과 해당 슬레이브 주소를 모니터링

-. Processing System to Processing System

이전 세대의 임베디드 시스템은 다양한 독립적인 시스템의 통합으로 구성되었으며,

각각 전용 하드웨어, 운영 체제 및 소프트웨어로 구성되었습니다.

이 아키텍처는 각 하위 시스템이 고유한 전용 하드웨어를 사용했기 때문에

런타임 보안 측면에서 본질적으로 안전했습니다.

Zynq-7000 장치를 기반으로 한 임베디드 시스템이

PS, PL 및 구성 가능한 인터커넥트와 같은 공유 자원을 사용함에 따라

런타임 보안이 더 큰 문제로 대두되고 있습니다.

충분한 보안이 필요한 분야 중 하나는 MMU입니다.

메모리 관리 장치 보안 (MMU, Memory Management Unit)

MMU 페이지 테이블을 보안 인식 방식으로 구성함으로써,

특정 메모리 영역, 장치, 구성 레지스터 및 IP 코어에 대한 비인가 소프트웨어 애플리케이션과

하드웨어 드라이버의 접근을 제한함으로써 시스템 보안이 향상됩니다.

Zynq-7000 계열은 두 개의 Cortex-A9 처리 코어 각각에 대해 전용 MMU를 가지고 있습니다.

각 MMU의 페이지 테이블은 DDR 메모리, OCM, 시스템 레벨 제어 레지스터,

PS의 메모리 매핑 블록, PL 내의 메모리 매핑 IP 블록에 대해 세밀한 접근을 제어할 수 있게 해줍니다.

-. Programmable Logic to Processing System / Programmable Logic

Zynq PL의 주요 장점 중 하나는 AXI 마스터 역할을 할 수 있는 여러 IP 블록을 쉽게 인스턴스화할 수 있다는 점입니다.

이러한 AXI 마스터는 다양한 수준의 제한을 받습니다.

PS와 관련된 슬레이브 장치 및 PL에 인스턴스화된 다른 소프트 IP 슬레이브에 대한 액세스를 제한합니다.

시스템 개발자는 PL 내의 하나의 마스터 IP에 접근할 수 있는 슬레이브 주소를 자유롭게 제어할 수 있습니다.

이 기능은 손상된 마스터 IP가 제한된 하드웨어에 접근할 가능성을 줄여줍니다.

Zynq-7000 and ARM TrustZone Technology

이러한 취약점을 방지할 수 있는 Zynq 장치의 한 가지 특징은 ARM TrustZone 기술의 Zynq 전용 구현입니다.

TrustZone 아키텍처는 시스템 설계 전반에 걸쳐 보안 프레임워크를 확장할 수 있는

하드웨어 아키텍처를 구축하여 임베디드 시스템 내에서 신뢰할 수 있는 컴퓨팅을 가능하게 합니다.

[ Photoshop ] 맥북에서 포토샵 언어 변경하기

세상을 둥글게 — Sat, 1 Mar 2025 12:48:02 +0900

포토샵을 설치하니까 한글로 설치가 되더라구요.

포토샵을 영어로 쓰려고 언어 변경하는 방법을 간단하게 정리해보려고요

맥북에서 언어 변경하기

설치할 때 하는 방법도 있다고 하는데 저는 이미 설치한 포토샵을 간단한 방법으로

한글로 바꾸는 방법을 간단하게 적어보려고 해요.

한글로 설치하면 위와 같이 메뉴랑 포토샵 내부 글자들도 전부 한글로 나오는걸 볼 수 있는데요.

위 경로에 서포트 파일 폴더에 tw10428_Photoshop_ko_KR.dat 이라는 파일을 볼 수 있습니다.

해당 파일의 이름을 임의로 수정해줍니다.

파일 이름을 위와 같이 임의로 수정해주면

아래와 같이 한글로 나오던 포토샵이 영어로 나오는걸 확인할 수 있습니다.

다시 한글로 바꾸고 싶으시면 아까 수정한 파일의 이름을 원래대로 수정하시면

한글로 사용하실수 있어요!

[ ZYNQ ] 징크 공부하기 #5. AXI Standard

세상을 둥글게 — Fri, 28 Feb 2025 14:31:36 +0900

이 섹션에서는 PS와 PL 간의 연결을 살펴보고 이를 어떻게 사용할 수 있는지 알아보겠습니다.

먼저 이러한 연결의 대부분이 기반이 되는 AXI 표준을 소개합니다.

AXI는 Advanced eXtensible Interface의 약자입니다.

AXI 버스는 유연하게 사용할 수 있으며, 일반적으로 임베디드 시스템에서 프로세서와 기타 IP 블록을 연결하는 데 사용됩니다.

AXI4의 3종류

AXI4 [2]

메모리 매핑 링크의 경우 하나의 주소가 최대 256개의 데이터 단어를 데이터 버스트로 전송합니다.

AXI4-Lite [2]

연결당 하나의 데이터 전송만 지원하는 간소화된 링크입니다.

메모리 매핑도 되어 있습니다 : 이 경우 주소와 단일 데이터 단어가 전송됩니다.

AXI4-Stream [1]

고속 스트리밍 데이터의 경우, 제한 없는 크기의 버스트 전송을 지원합니다.

주소 메커니즘은 없으며, 이 버스 유형은 소스와 대상 간의 데이터 흐름을 직접 전달하는 데 가장 적합합니다.

* 메모리 매핑이란?

프로토콜이 메모리 매핑된 경우, 마스터가 발행한 트랜잭션 내에서 주소가 지정되며, 이는 시스템 메모리 공간의 주소에 해당합니다.

트랜잭션당 단일 데이터 전송을 지원하는 AXI4-Lite의 경우, 지정된 주소에 데이터를 쓰거나 읽습니다. AXI4 버스트의 경우, 지정된 주소는 첫 번째로 전송될 데이터 단어에 대한 주소이며, 슬레이브는 그 다음에 오는 데이터 단어에 대한 주소를 계산해야 합니다.

AXI Interconnects and Interfaces

PS와 PL 사이의 주요 인터페이스는 각각 여러 채널로 구성된 9개의 AXI 인터페이스 세트를 통해 이루어집니다.

Interconnect

인터커넥트는 사실상 연결된 AXI 인터페이스 간의 트래픽을 관리하고 지시하는 스위치입니다.

PS 내에는 여러 개의 상호 연결이 있으며, 일부는 PL에 직접 연결되고 다른 일부는 내부 전용입니다.

이러한 상호 연결 간의 연결은 AXI 인터페이스를 사용하여 형성됩니다.

Interface

시스템 내 마스터 클라이언트와 슬레이브 클라이언트 간의 데이터, 주소 및

hand-shaking signal 전달을 위한 포인트 투 포인트 연결입니다.

* hand-shaking signal

UART, TCP/IP, I2C 등 장치간 동기화된 데이터를 전송을 보장하는데 중요하다.

핸드셰이크 신호의 주요 기능으로는

동기화, 흐름 제어, 오류 감지, 상태 표시, 연결 설정, 통신 종료 등이 있다.

General Purpose AXI

32비트 데이터 버스로, PL과 PS 간의 Low Rate 및 Medium Rate 통신에 적합합니다.

인터페이스는 direct로 버퍼링이 포함되지 않습니다.

총 네 가지 범용 인터페이스(general purpose interfaces)가 있습니다.

Accelerator Coherency Port

APU 내에서 PL과 SCU 간의 단일 비동기 연결로, 버스 폭은 64비트입니다.

이 포트는 APU 캐시와 PL 내 요소 간의 긴밀성을 달성하는 데 사용됩니다.

High Performance Ports

4개의 고성능 AXI 인터페이스 FIFO 버퍼는 "버스트" 읽기 및 쓰기 동작을 수용하고,

PS 내의 PL 요소와 메모리 요소 간의 고속 통신을 지원합니다.

데이터 폭은 32비트 또는 64비트이며, PL은 네 가지 인터페이스 모두의 마스터입니다.

EMIO Interfaces

EMIO는 두 도메인 간의 신호 전송을 포함하며, 간단한 와이어 연결 세트를 통해 이루어집니다.

따라서 모든 MIO 인터페이스가 EMIO에서 지원되는 것은 아니며,

지원되는 인터페이스 중 일부는 성능이 저하됩니다.

연결은 두 개의 32비트 BANK에 배열되어 있습니다.

EMIO를 통해 라우팅되는 인터페이스는 제약 조건 파일에 적절한 항목을 포함하여

지정된 대로 PL의 원하는 외부 핀에 직접 연결되는 경우가 많습니다.

이 모드에서는 EMIO가 64개의 추가 입력을 제공할 수 있으며,

해당 출력을 가진 64개의 출력이 가능합니다.

또 다른 옵션은 EMIO를 사용하여 PS를 PL의 주변 장치 블록과 인터페이스하는 것입니다.

Other PL-PS Signals

PS-PL 경계를 넘는 다른 신호에는 감시 타이머, 리셋 신호, 인터럽트 및 DMA 인터페이스 신호가 포함됩니다.

*Direct Memory Access

[ 60825-1 ] Safety of laser products

세상을 둥글게 — Mon, 24 Feb 2025 18:58:44 +0900

Equipment classification and requirements

-. 적용범위

IEC 60825-1 은 파장범위 180nm ~ 1mm 에서 레이저 방사선을 방출하는 레이저 제품의 안정성에서 사용되는 규격이다.

파장 별 효과는 아래 그림 참조

출처 : 유니레즈(주) 홈페이지

-. 주요 용어

접근 가능 방출 : 사람의 접근을 고려한 경우에 결정된다.

접근 방출 제한 : 특별한 등급 내에서 허용되는 최대 접근 가능 방출

등급 : 1등급, 1M등급, 2등급, 2M등급, 3R등급 및 3B 등급, 4등급 레이저 제품이 있다.

최대출력 : 최대 방사 전력 또는 펄스당 최대 방사 에너지

방사 :

-. 표지

-. 추가 요구사항

60825-2, Safety of optical fibre communication systems

60825-3, Guidance for laser displays and shows

60825-4, Laser guards

60825-5, Manufacture's checklist for IEC 60825-1

60825-8, Guidelines for the safe use of laser beams on humans

60825-9, Compilation of maximum permissible exposure to incoherent optical radiation

60825-10, Application guidelines and explanatory notes to IEC 60825-1

60825-12, Safety of free space optical communication systems used for transmission of information

60825-13, Measurements for classification of laser products

60825-14, A user's guide

62741, Photobiological safety of lamps and lamp systems

-. 제조사의 요구사항 요약

SOT-223, SOT-223-3, 4, 5 Package

세상을 둥글게 — Fri, 24 Mar 2023 07:25:14 +0900

Date Published : March 24, 2023

Last Modified : March 24, 2023

1. AGENDA

- Overview

- SOT-223-3 vs SOT-223-4 vs SOT-223-5

2. Overview

SOT-223 (Small-outline Transistor 223)

Pins

- SOT-223-3 : 4 pin

- SOT-223-4 : 5 pin

- SOT-223-5 : 6 pin

Mounting

SMD Type (표면실장)

Common Uses

MOSFETs, High-Power Linear regulators

3. SOT-223-3 vs SOT-223-4 vs SOT-223-5

SOT-223-3 & SOT-223-4 & SOT-223-5

[ USB ] 1. Universal Serial Bus 란

세상을 둥글게 — Tue, 7 Mar 2023 00:28:12 +0900

USB (Universal Serial Bus : 범용 직렬 버스)

주변 기기들을 이용하기 쉽게 만들어진 단자로 다양한 규격과 버전이 있습니다.

출처 : 나무위키

Micro-B, 비표준 8pin, Mini-B(수), Type A(암), Type A(수), Type B(수) 순

모드에 따른 전송속도

Mode	Abbrev.	Gross data rate	Intoduced in
Low Speed	LS	1.5Mbit/s (187.5 KB/s)	USB 1.0
Full Speed	FS	12Mbit/s (1.5 MB/s)	USB 1.0
High Speed	HS	480 Mbit/s (60 MB/s)	USB 2.0
Super Speed	SS	5 Gbit/s (625 MB/s)	USB 3.0
Super Speed+	SS+	10 Gbit/s (1.25 GB/s)	USB 3.1
Super Speed+	SS+	20 Gbit/s (2.5 GB/s)	USB 3.2

1. Type A

오랫동안 사용된 USB 규격으로 최근에는 USB C Type으로 대부분 대체가 되고 있습니다.

단점으로는 방향성이 있어서 단자를 삽입할 때 신경써서 꽃아야 합니다.

2. Type B

가장 많은 모양을 가지고 있는 타입입니다.

Standard 4pin, Standard 9pin, Mini 4pin, Mini 5pin, Micro 5pin, Micro 10pin 등

3. Type C

2014년 공개 이후 대부분의 모바일 기기의 표준 단자로 사용되고 있습니다.

애플에서만 자체 개발한 라이트닝 단자를 고수하다 최근 유럽연합의 권고로 환경을 위해서

Type C를 사용하기로 결정하였습니다.

USB 전원

명칭	최대전압	최대전류	전력
USB 2.0	5V	저출력 100mA, 고출력 500mA	0.5W, 2.5W
USB 3.x	5V	저출력 150mA, 고출력 900mA, 듀얼 1.5A	0.75W, 4.5W
USB4TM	5V	1.5A	7.5W
USB BC 1.2	5V	1.5A	7.5W
Type C @1.5A	5V	1.5A	7.5W
Type C @3A	5V	3A	15W
USB PD (SPR)	20V	5A	100W
USB PD (EPR)	48V	5A	240W

[ MCU ] STMicroelectronics 社 - STM32G81RB 하드웨어 시작하기 #2

세상을 둥글게 — Sun, 26 Feb 2023 13:08:49 +0900

AN5096 Getting started with STM32G0 Series hardware development - Application

[ MCU ] STMicroelectronics 社 - STM32G81RB 하드웨어 시작하기 #1

https://dongdong2da.tistory.com/127

[ MCU ] STMicroelectronics 社 - STM32G81RB 하드웨어 시작하기 #1

AN5096 Getting started with STM32G0 Series hardware development - Application note Power Supplies Vdd = 1.7V (1.6V) to 3.6V Vdda : ADC, COMP / DAC / VREFBUF에 공급하는 전원으로 낮은 전압 범위가 조금씩 차이가 있습니다. Vddio1 = Vdd

dongdong2da.tistory.com

Clocks

HSI RC - HSI16 Clock 을 생성하는 고속 통합형 RC 오실레이터 (약 16MHz)

HSE OSC - 외부의 크리스탈/세라믹 공진기 또는 외부 클럭 소스가 있는 고속 오실레이터 (4~48MHz)

LSI RC - LSI Clock 을 생성하는 저속 통합형 RC 오실레이터 (약32kHz)

LSE OSC - 외부 크리스탈/세라믹 공진기 또는 외부 클럭 소스가 있는 저속 오실레이터(32.768kHz 또는 1MHz까지)

I2S_CKIN - I2S1 의 주변기기를 위한 직접 입력 클럭을 위한 핀

각 클럭들을 전력 소비 최적화를 위해서 사용하지 않을 때 독립적으로 온 오프가 가능합니다.

이에 대한 자세한 설명은 어플리케이션 노트를 참보하시면 될 것 같습니다.

솔직히 쭉 한번 읽어봤는데 더 아는게 어디에 필요한지 아직은 잘 감이 안옵니다..

공부를 디테일하게 해두면 나중에 클럭 문제가 생겼을 때,

감 잡기는 쉽겠다 이런 느낌입니다..

(중요한 부분 짚어주실 고수 분 환영입니다!)

외부 OSC의 연결을 주로 많이 사용을 했는데요.

보통 캐패시터는 캐패시터 데이터 시트에서 주어지는 값으로 계산해서 적용을 하기 때문에 큰 문제는 없습니다.

전원부의 BYPASS Cap이나 OSC는 MCU와 최대한 가깝게 배치해서 라우팅을 해주어야 하는데요.

이 부분이 멀지 않으면 대충해도 웬만해서는 문제가 안생기지만 가이드를 따라서 하다보면

깔끔하게 아트웍하기가 쉽지는 않더라구요 ㅎㅎ

STM32G0의 Boot modes 입니다.

사실 펌웨어는 기본적인 동작하는 코드 수정 수준의 디버깅만 해보아서

어떻게 사용하는 부분인지 자세히는 모르지만 여러가지의 Boot modes가 있습니다.

하드웨어 다 구성을 하고 추 후 펌웨어를 들어갈 때 하나하나 살펴보도록 해야겠습니다!

간단하게 AN5096의 정리를 마치겠습니다.

[ MCU ] STMicroelectronics 社 - STM32G81RB 하드웨어 시작하기 #1

세상을 둥글게 — Wed, 22 Feb 2023 15:48:38 +0900

AN5096 Getting started with STM32G0 Series hardware development - Application note

Power Supplies

Vdd = 1.7V (1.6V) to 3.6V
Vdda : ADC, COMP / DAC / VREFBUF에 공급하는 전원으로 낮은 전압 범위가 조금씩 차이가 있습니다.
Vddio1 = Vdd

출처 : STMicroelectronics

Vbat = 1.55V to 3.6V, Vdd가 준비가 안됐을때, RTC, TAMP, 외부 32.768kHz OSC, backup registers 를 위한 전원입니다.

Vref+는 ADC, DAC를 위한 기준 입력 전원 또는 내부 레퍼런스 전원 버퍼의 출력입니다.

Vdda < 2V 일 때, Vdda = Vref+

Vdda ≥ 2 V 일 때, 2V < Vref+ < Vdda
ADC, DAC를 사용하지 않으면 Grounded 처리해도 됩니다.

내부 전압 기준 버퍼는 VREFBUF_CSR 레지스터의 VRS비트로 구성된 2개의 출력전압을 지원합니다.

Vref+ 약 2.048V (2.4V와 같거나 높은 Vdda를 요구)

Vref+ 약 2.5V (2.8V와 같거나 높은 Vdda를 요구)

Vcore : 내장된 선형 전압 조절기는 Vcore 내부 디지털 전력을 공급하기 위해 사용됩니다. 디지털 주변장치, SRAM 및 플래시 메모리의 전원 공급 장치입니다.

Battery Backup

: Vdd에 전원 공급이 없을때 RTC동작을 위해서 Vbat Battery backup이 필요합니다.

Voltage Regulator

: 장치가 사용가능할 때, 전압 조절기는 항상 리셋 후 사용이 가능합니다. MR, LPR 두가지 모드로 동작합니다.

MR - normal operating mode

LPR - Stop mode

대기모드에서 전압 조절기는 전원차단모드에 있습니다.

다음의 경우에는 동작이 가능합니다.

IWDG (Independent watchdog) : IWDG는 기록하거나 하드웨어 옵션을 통해 시작되는데 일단 시작되면 재설정을 제외하고는 중지할 수 없습니다.
RTC (Real-time clock) : RTC 도메인 제어 레지스터 (RCC_BDCR)의 RTCEN 비트로 구성됩니다.
LSI (Internal low-speed oscillator) : 제어/상태 레지스터(RCC_CSR)의 LSION 비트로 구성된다.(?)
LSE (External 32.768kHz oscillator) : RTC 도메인 제어 레지스터(RCC_BDCR)의 LSEON 비트에 의해 구성된다.(?)

& 100% 이해 못함.

POR (Power-on reset) / PDR (Power-down reset) / BOR (Brown-out reset)

: 3가지 전원 감시 장치가 있다.

출처 : STMicroelectronics

PVD (Programmable Voltage Detector)

: 프로그래머블 전압 검출기 (PVD)를 사용하여 VDD 전원 공급을 모니터링할 수 있다.

출처 : STMicroelectronics

Power reset

: POR, BOR, exit from Standby mode, exit from Shutdown mode에서 발생합니다.

& 전원 및 브라운아웃 재설정은 RTC 도메인의 레지스터를 제외한 모든 레지스터를 재설정 값으로 설정합니다.

Shutdown 모드를 종료하면 Brown-out 리셋이 생성되어 RTC 도메인에 있는 레지스터를 제외한 모든 레지스터가 리셋됩니다.

System reset

: 시스템 재설정은 시계 컨트롤 / 상태 레지스터의 재설정 플래그를 제외한 모든 레지스터를 재설정 값으로 설정합니다.

NRST Pin의 low Level, Window watchdog event, Independent watchdog event, software reset, low-power mode security reset, option byte loader reset, option byte loader reset, power-on reset

NRST pin (external reset)

: 특정 옵션 비트로 다음과 같이 작동하도록 구성된다.

Reset input / output : 핀에 유효한 신호가 내부 로직에 전달됩니다. GPIO (PF2) 기능을 사용할 수 없습니 다. 옵션을 설정하는 경우 VIL값이 충족될 때 까지 로우 레벨로 유지가 가능합니다.

Reset input : 핀에 유효한 신호가 내부 로직에 전파가 되지만 내부에서 생성된 리셋 신호는 핀에서 확인이 어렵습니다. GPIO (PF2) 기능을 사용할 수 없습니다.

GPIO : 이 모드에서는 Pin을 PF2 표준 GPIO로 사용할 수 있습니다. 핀의 재설정 기능을 하용할 수 없습니다. 재설정은 장치 내부 재설정 소스에서만 가능하며 핀으로 전파되지 않습니다.

출처 : STMicroelectronics

Software reset

: Cortex®-M0+ 응용 프로그램 인터럽트 및 재설정 제어 레지스터의 SYSRESETREQ 비트는 장치에 소프트웨어 재설정을 강제로 적용하도록 설정해야 합니다

(STM32G0 및 STM32L0+ 프로그래밍 설명서 PM0223 참조)

Low-Power mode security reset

: 중요한 응용 프로그램이 실수로 저전력 모드로 전환되는 것을 방지하기 위해

저전력 모드 보안 재설정 세 가지를 사용할 수 있습니다. 옵션 바이트로 활성화된 경우

재설정은 다음과 같은 조건에서 생성됩니다.

Entering Standby mode
Entering Stop mode
Entering Sutdown mode

Option byte loader reset

: FLASH_CR 레지스터에 OBL_LAUNCH 비트 (비트27)가 설정되어 있을 때 생성됩니다.

이 비트는 소프트웨어에 의한 바이트 로드 옵션을 실행하는 데 사용됩니다.

RTC domain reset

: RTC 도메인 재설정은 다음 이벤트 중 한 가지가 발생할 때 생성됩니다.

RTC 도메인 제어 레지스터 (RCC_BDCR)에서 BDRST 비트를 설정하여 트리거된 소프트웨어 재설정.
VDD, Vbat 전원이 이전에 모두 꺼져있다 둘 중 한가지가 켜졌을 때.

펌웨어 지식이 부족해서 레지스터 관련된 내용들을 잘 모르는 부분이 많은데요.

열심히 공부를 해야겠습니다..ㅠㅠ

다음에는 AN5096 나머지를 공부해서 포스팅하도록 하겠습니다.

감사합니다.

뭔가 이상한데..?

세상을 둥글게 — Wed, 22 Feb 2023 10:48:03 +0900

MCU 테스트 보드를 만들려고 2시간 정도 디지키에서 MCU를 비교해서 리스트업을 했는데요.

문득 보드로 만들어서 파는건 얼마정도 하나 궁금해서 검색해봤는데 뭔가 이상하네요..?

출처 : 네이버

PCB에 올려진게 3,200원인데

IC는 그거보다 비싼걸까요...

아시는 고수님 댓글 부탁드릴게요 ㅠㅠㅋ

[ Youtube ] 유튜브 채널 추가 하기

세상을 둥글게 — Wed, 22 Feb 2023 09:03:51 +0900

유튜브 채널 추가 하는 방법

유튜브 로그인 - 계정아이콘 클릭 - 채널 추가 또는 관리 클릭 - 채널만들기 - 채널 이름 기입 후 만들기 클릭

1. 웹브라우저에서 유튜브에 접속하여 로그인을 합니다.

2. 오른쪽 위의 동그란 모양의 아이콘을 클릭합니다.

3. 설정을 클릭합니다.

4. 채널 추가 또는 관리를 클릭합니다.

5. 채널 만들기를 클릭해줍니다.

6. 채널 이름 입력 후 만들기 클릭

도미노피자, [오] 와와웨 스테이크 멜론 트리플 치즈버스트 엣지

세상을 둥글게 — Wed, 15 Feb 2023 10:52:29 +0900

피자에 멜론을 넣었다는 소식을 듣고

그럴리가 없다면서 메뉴를 검색해 보았어요 ㅋㅋ

NEW 멜론 치즈 엣지 출시라니 !

피자는 창작의 고통을 가장 많이 받는

음식 메뉴가 아닐까? ㅋㅋ

피자를 먹은지가 오래 되기도 하고

도전의식도 생겨나서 바로 주문을 해버렸어요!

조명이 어두워서 맛없어 보이네요..

근데 맛은 너무 맛있다는거..ㅋㅋㅋㅋ

물론 가운데 부분의 치즈와 스테이크, 토마토가

너무 잘 어울렸습니다. ㅎㅎ

저 중간에 치즈인지 뭔가 부드러운게 굉장히 맛있더라구요

이래서 도미노 도미노 하는거군 했습니다 ㅎㅎ

문제는 새롭게 추가된 이 멜론녀석인데..

도미노의 아쉬운건 역시나 가성비인데

피클, 핫소스, 갈릭디팡소스 이렇게만 피자와 오는데요.

이 멜론은 이 세가지로 묻히지 않는

아주 달달한 메로나 아이스크림을 먹는 맛이었습니다.

확실하게 호불호가 갈리겠다는 생각이 들었는데요.

개인적으로는 피자가 느끼해서 질릴쯤

달달한 멜론을 먹고 핫소스로 또 매콤함을 더해주면 괜찮더라구요.

운동을 열심히 하고 이런 맛있는 음식들을

많이 먹고 싶지만 역시 운동은 너무 어렵습니다..ㅋㅋ

조만간 이사를 가게되면

운동을 루틴에 넣어서 관리를 시작해야겠습니다 ㅠㅠ

여튼 짧은 도미노 피자 멜론 치즈 엣지 리뷰였어요!

저는 먹어볼만 하다, 추천 한표입니다 ㅋㅋ

[ KiCAD ] 3. 기본 설정하기 (Page, Grid Setting)

세상을 둥글게 — Mon, 6 Feb 2023 12:57:12 +0900

1. Page Setting

Schematic Editor에서 새로운 시트를 열어서

위와 같이 오른쪽 아래에서 글자를 더블클릭 해줍니다.

- Size : Sheet의 크기를 설정합니다.

- Orientation : Sheet의 방향을 설정합니다. ( 가로 or 세로 )

- Issue Date : 최종 작성 날짜를 보여줍니다.

- Revision, Company : 리비전, 회사의 정보를 보여줍니다.

- Comment : 간단한 코멘트를 회사명 위에 표시합니다.

위와 같이 간단하게 작성을 해보겠습니다.

Sheet의 오른쪽 아래에 간단한 정보가 입력이 된 걸 확인할 수 있습니다.

2. Grid Setting

화면의 왼쪽에 Grid Properties 메뉴를 선택합니다.

Grid Settings 팝업이 나옵니다.

Sheet에서 그리는 간격을 설정해줍니다.

grid 10mm

grid : 2.54mm

위의 영상에서 볼 수 있듯이

Sheet에서 마우스가 움직이는 간격이 바뀌는걸 알 수 있습니다.

단축키를 활용해서 빠르게 Grid를 바꾸는 옵션도 있습니다.

사용자마다 그리는 Grid가 다르면 Wire의 연결이 매끄럽지 못한 경우가 있습니다.

그럴때 사용하면 유용할 기능입니다.

3. Set Language

KiCAD는 다양한 언어를 지원합니다.

Preferences에서 Set Language에서 원하는 언어를 선택합니다.

KiCAD의 간단한 기본 설정들을 알아보았습니다.

이상으로 포스팅을 마치겠습니다.

[ KiCAD ] 2. KiCAD 기본 화면 구성 살펴보기

세상을 둥글게 — Sun, 5 Feb 2023 16:39:23 +0900

1. Schematic Editor 초기화면

Project를 생성하고 Schematic Editor를 실행하면 위와 같이

기본 회로도의 양식과 함께 도면을 작성할 수 있는 화면이 실행됩니다.

2. 기본 메뉴 살펴보기

KiCAD는 왼쪽에 화면의 그리드 설정, 단위 설정의 아이콘,

마우스 포인터 설정 아이콘이 있습니다.

자주 사용하는 기능이 바로 보이는건 사용자의 편의성을 생각한다고 느껴졌습니다.

그 외에 Edit 메뉴와 화면의 확대, 축소, 부품들의 심볼이나 풋 프린트 아이콘이

화면의 위쪽에 배치가 되어 있습니다.

오른쪽에는 회로도를 작성하는 툴이 위치하고 있는데요.

다른 툴들과 유사하여서 새로운 KiCAD를 접근하는데 조금은 친숙한 느낌을 받았습니다.

3. 화면 그리드 및 마우스 포인트 설정

왼쪽의 메뉴를 먼저 살펴보겠습니다.

순서대로 화면 그리드를 설정하는 아이콘을 우클릭해줍니다.

위와 같이 그리드를 설정이 가능합니다.

Fast Switching이라는 기능이 있어서 신선하였습니다.

부품의 크기에 따라서 그리드를 세팅을 해두어서 빠르게 전환을 하면

작업 시간을 줄여주는데 도움이 될 것 같습니다.

그리드 설정 아이콘 아래에 in, mil, mm의 단위 설정을 바로 바꿀수 있는

아이콘이 있습니다.

협업을 진행하다보면 단위를 맞추는 일을 하게 되는 경우가 있습니다.

아이콘을 누르면 바로바로 단위가 바뀌어서 마찬가지로 작업의 속도를 높여주는데

도움이 되겠다고 생각이 됩니다.

그 다음으로 마우스의 포인터의 모양을 바꾸는 아이콘이 있습니다.

저는 보통 풀 스크린 크로스 타입을 사용을 합니다.

편하신 모양의 마우스 포인터의 모양을 선택해서 사용을 해주시면 됩니다.

4. 계층 구조

회로도의 계층 구조를 확인하는 아이콘입니다.

계층 구조 예시

각 회로들의 계층을 그려줄 수 있습니다.

그걸 확인하는 창으로 보여집니다.

추후에 실제로 계층구조 (Hierarchy)를 그리면 다시 확인을 해봐야 할 것 같습니다.

5. 심볼 및 풋 프린트

심볼 에디트, 심볼 라이브러리 브라우저, 풋프린트 에디터 버튼입니다.

심볼 에디트

심볼 라이브러리

풋 프린트 라이브러리

회로도의 심볼과 풋 프린트를 확인하는 아이콘입니다.

실제로 회로를 그릴때 자세히 살펴보도록 하겠습니다.

6. 부품 레퍼런스 변경, 룰 체크, BOM 생성 등

7. 회로도 작성 툴

간단하게 KiCAD의 화면 구성을 알아보았습니다.

이상으로 포스팅을 마치겠습니다.

[ KiCAD ] 1. KiCAD 설치하기 ( For Mac )

세상을 둥글게 — Sat, 4 Feb 2023 13:16:15 +0900

1. 웹 브라우저에서 https://www.kicad.org/ 사이트 접속

회사에서 업무를 진행하는 경우

대부분 OrCAD와 PADS를 많이 사용을 합니다.

하지만 두 프로그램의 경우 라이센스 비용이 비싸기 때문에

개인적으로 사용을 하기에는 비용의 부담이 큽니다.

개인적으로 개발을 하기 위해서

무료로 배포를 하고 있는 KiCAD를 사용하고자 마음을 먹었습니다.

간단하게 개요를 마치고 위의 사이트로 접속하여

KiCAD를 설치해보도록 하겠습니다.

홈페이지 첫 화면에 보이는 파란색의 Download 아이콘을 클릭해 줍니다.

2. 운영체제 선택

KiCAD는 다양한 운영체제에서 사용이 가능하다는 장점이 있습니다.

저는 비운의 Intel 마지막 세대의 맥북 프로를 가지고 있는데

macOS 를 선택해서 설치를 해주었습니다.

(사용하시는 운영체제를 선택하여 설치를 해주시면 됩니다.)

3. KiCAD 다운로드

Worldwide의 OSDN을 클릭하여 다운로드를 해줍니다.

5G 와이파이 환경에서 약 10분 이내로 다운로드가 되었습니다.

4. 실행하기

다운로드가 완료가 되면 위와 같은 창이 나타납니다.

KiCAD 폴더를 더블클릭 해줍니다.

바로가기를 포함하여 관련 프로그램이 설치가 되어 있습니다.

KiCAD를 눌러서 실행을 해줍니다.

설치 후 1회에 한해서 라이브러리를 선택하는 창이 나옵니다.

(처음에 스크린샷을 찍지 못해서 포스팅에 사진은 추가를 못했습니다..ㅠㅠ)

대부분이 사용하는 일반적인 라이브러리를 사용하거나

개인적으로 커스텀해서 라이브러리를 사용할건지를 선택하는 화면인데

첫번째 일반적인 라이브러리를 사용한다를 선택하였습니다.

설치가 된 버전은 KiCAD 6.0으로 프로그램을 실행하면

위와 같이 다양한 에디터들을 실행이 가능합니다.

New Project를 만든 후 회로도 작성을 해주면 됩니다.

Project가 없이 오른쪽의 Schematic Editor를 실행해주면

이런 안내 문구가 나타납니다.

이상으로 KiCAD 설치 포스팅을 마치겠습니다.

[ NAS DS1621+ ] 2. DSM 설치 및 계정, 공유 폴더 생성

세상을 둥글게 — Tue, 31 Jan 2023 16:31:57 +0900

Synology (시놀로지)의 DS1621+ 를 설치하고 제어를 위해서

계정설정과 공유 폴더를 설정을 하였습니다.

1. 홈페이지 다운로드

시놀로지의 https://www.synology.com/en-global 홈페이지에 들어가서

Support - Download Center 에서 본인에 맞는 DSM (DiskStation Manager) 를 설치합니다.

2. Web Assistant를 사용하여 DSM 설치

저같은 경우는 하드웨어 설치가이드에 나와있는

Web Assistant를 사용하여 DSM을 설치하였습니다.

브라우저의 주소를 크롬에서 입력해줍니다.

주소를 입력하면 위와같은 화면이 나옵니다.

시놀로지에서 다운로드 받은 화면과 조금 달라서 헷갈렸는데요.

NAS의 하드웨어 셋업이 정상적이라면 DSM이 설치가 됩니다.

셋업이 안되어 있거나 전원이 안들어와 있으면 위와 다른 화면이 뜹니다.

위의 화면에서 연결을 눌러줍니다.

3. 기본 및 공유 폴더 설정

로그인 화면이 나오는데요.

admin (기본 관리 계정)을 아이디에 입력하시고 로그인을 해 줍니다.

* 기본 관리 계정에서 다른 아이디를 추가가 가능합니다.

admin 로그인 화면

위와 같이 초기 화면이 나오게 됩니다.

패키지 관리와 제어판은 admin의 계정에서만 확인이 가능합니다.

일반 계정 로그인 화면

패키지 센터에는 다양한 어플리케이션들이 있습니다.

사용하고자 하는 어플리케이션을 설치가 가능합니다.

오른쪽 위의 사람모양의 아이콘을 선택합니다.

계정, 계정 보호, 할당량, 바탕화면, 이메일 계정, 기타 등의 기본 설정을 할 수 있는

화면이 나옵니다.

Synology (시놀로지) 의 DSM에서는 위와 같은 이메일 계정을 지원을 합니다.

저는 기존에 가지고 있던 구글로 이메일 계정을 추가하였습니다.

할당 창에서 공유폴더의 이름과 할당량을 확인할 수 있습니다.

그외 계정, 기타 창에서 위와 같은 기능들을 설정이 가능합니다.

이제 제어판에서 공유 폴더 생성 마법사를 실행해 보겠습니다.

제어판에서 공유 폴더를 선택해 줍니다.

공유 폴더 생성 마법사에서

기본 정보들을 입력해주고 다음으로 넘어가도록 합니다.

저는 이름만 간단하게 기입하고 넘어갔습니다.

폴더를 암호화 할 수 있는데요.

별도로 암호화는 하지 않고 다음으로 넘어가도록 합니다.

그 다음에 고급 설정에서는 데이터 체크섬 활성화 기능과 공유 폴더 할당량을

설정할 수 있습니다.

체크섬은 데이터의 파손여부를 확인하기 위해서 사용하는 기능입니다.

저는 용량만 설정해주고 넘어갔습니다.

위와 같이 적용을 해주면 공유 폴더가 생성이 됩니다.

* 3GB로 너무 작게 설정을 해주었는데요. 할당량 설정은 변경이 가능합니다.

이상으로 Synology (시놀로지) NAS DS1621+의 DSM 설치와 계정 및 공유 폴더 생성

포스팅을 마치겠습니다.

[ 깃 & 깃허브 ] 1. 깃 설치하기 ( For Mac )

세상을 둥글게 — Mon, 30 Jan 2023 12:21:12 +0900

1. 웹 브라우저에서 https://git-scm.com/ 사이트 접속

맥 운영체제는 리눅스 명령어를 기반으로 하므로

깃을 설치한 후 맥의 터미널 기능을 통해 깃을 사용합니다.

위 홈페이지에서 Download Mac을 선택하여 설치를 합니다.

저같은 경우는 자동으로 설치가 안되서 다른 방법으로 설치를 해야 했습니다.

1. App store에서 X code를 설치

Xcode는 Apple의 통합개발환경으로 macOS, iOS, watchOS, tvOS의 소프트웨어 개발을 위한

IDE (통합개발환경)입니다.

옵션으로 각가 약 3.5G 용량의 watchOS, tvOS 도구를 선택이 가능합니다.

필요에 따라서 선택하여 설치해주시면 됩니다.

(저는 머나먼 이야기이기 때문에 설치를 하지 않았습니다.)

* Xcode는 Homebrew의 명령어를 실행하기 위해서 설치를 해주어야 합니다.

예시는 Homebrew를 설치하면서 다시 확인하도록 하겠습니다.

2. Homebrew를 설치

https://brew.sh/ 에 접속하여 가이드를 따라서 Homebrew를 설치합니다.

터미널을 실행시켜서 위 홈페이지의 문구를 복사하여 실행시켜 줍니다.

위와 같이 정상적으로 설치가 됩니다.

* Xcode가 설치가 안되어 있는 경우

위와는 다르게 명령어를 이해하지 못하여 Homebrew가 설치가 안되는데요.

위와 같이 You have not agreed to the Xcode license. 라는 문구와 함께

설치가 안되는 것을 알 수 있습니다.

최종으로 brew --version 또는 brew -v 명령어로 설치된 버전을 확인합니다.

3. Git 설치

Homebrew가 정상적으로 설치가 되었다면

터미널창에서 brew install git 명령어를 실행시켜 깃을 설치해줍니다.

위와 같이 정상적으로 설치가 됩니다.

최종으로 git --version 또는 git -v 명령어로 설치된 버전을 확인합니다.

이상으로 깃 (git) 설치하기 포스팅을 마치겠습니다.

[ 파워포인트, PPT ] 슬라이드 세로 설정 방법

세상을 둥글게 — Thu, 26 Jan 2023 20:19:11 +0900

파워포인트 PPT의 슬라이드를 세로로 설정하는 방법을 알아보겠습니다.

파워포인트 PPT를 실행하면 위와 같이 가로의 빈 슬라이드가 기본으로 실행이 됩니다.

슬라이드를 세로로 변경하려면 메뉴 중 디자인에서 슬라이드 크기를 선택합니다.

슬라이드 크기를 선택하면 나타나는 추가 메뉴에서 사용자 지정 슬라이드 크기를 선택합니다.

슬라이드 크기라는 팝업창이 나타납니다.

팝업창에서 슬라이드 크기를 원하는 용지의 크기를 선택한 후 방향에서 슬라이드를 세로로 선택합니다.

확인 버튼을 누르면 최대화 또는 맞춤 확인을 선택해서 크기를 선택할 수 있습니다.

맞춤 확인을 눌러서 한 화면에 용지 전체가 나오도록 합니다.

위와 같이 세로로 슬라이드가 바뀐걸 확인할 수 있습니다.

서산여행, 아이들 새 체험장 서산버드랜드

세상을 둥글게 — Thu, 26 Jan 2023 12:50:05 +0900

연휴에 가까운 바다를 가고자 남당리를 다녀왔습니다.

키조개 축제를 하고 있어서 잠깐 구경을 하고

돌아오는 길에 서산버드랜드라는 곳이 눈에 들어왔습니다.

남당리 갯벌

지나가는 길에 보이는

남당리의 갯벌을 찍었는데

날씨가 흐려서 사진이 잘 안나와서

아쉽더라구요.

서산버드랜드 입구입니다.

주차장과 매표소가 있는데요.

의외로 차가 많아서 놀랐습니다.

가격은 개인 어른이 3,000원, 단체 (20인 이상) 어른 2,000원, 서산 시민은 1,500원

청소년과 병장 이하의 군인이 개인 2,000원 단체 1,500원, 서산 시민 1,000원

어린이 무료로 입장이 가능했습니다.

매표소 위쪽으로 셔틀을 운행합니다.

저희는 운동삼아서 계단을 이용했는데요.

걸어서 5분이면 올라가는 거리여서

천천히 걸어가시는 것도 나쁘지 않습니다.

계단으로 올라가면

서산버드랜드와 4D 상영관이 보입니다.

삼각형으로 뾰족한 모양의 건물이

4D 상영관 입니다.

철새 전시관, 4D 상영관, 둥지전망대, 산책로 등이 있습니다.

저희는 철새 전시관과 4D 상영관만 구경을 했습니다.

아이들이 있는 가족 단위가 많더라구요.

날이 추워서 밖에서 산책을 하기는 어려웠는데요.

따뜻해지고 날이 화창하면 전시되어 있는 새 모형들을 보면서

산책하기도 좋아 보였습니다.

먼저 철새 전시관을 들어가 보았습니다.

외부에서 보면 나무 바탕에 하얀색으로

철새를 표현한 예쁜 건물이었습니다.

천수만을 쳬계적으로 보전, 관리하는

교육중심의 생태공원을 지향하고 있는 서산 버드랜드인데요.

많은 좋류의 새 모형들이 있습니다.

아이들에게 교육적으로 아주 좋아 보였습니다.

귀여운 부엉이 캐릭터도

있구요.

다양한 시청각 아이템들이 있어서

아이들이 체험하기 좋아 보였습니다.

1층이나 2층의 다리를 통해서

4D 상영관으로 이동이 가능했는데요.

아이들을 위한 4D 상영관이어서

들어가 보기는 그렇더라구요 ..

건물 뒤편에 있는 간단한 전통 놀이 체험공간이 있어서

가볍게 아이스크림 내기를 하면서 시간을 보냈습니다.

날이 좋으면 앉아서 대화를 나누기도 좋아 보이더라구요.

적당하게 구경을 하고 왔던 계단으로 나왔는데요.

간단하게 구경을 하면 30분 ~ 1시간 정도 소요 됩니다.

아이들과 다양한 체험과 산책도 하면서 전망대도 간다면

1시간 30분에서 2시간 정도는 소요되지 않을까 생각이 들었습니다.

아이들을 데리고 서산에 갈 일이 생기셨다면

서산버드랜드 가보시는것도 괜찮을 것 같네요.

이상으로 서산버드랜드 포스팅을 마치겠습니다.

[ NAS DS1621+ ] 1. 개봉기 및 설치

세상을 둥글게 — Wed, 25 Jan 2023 16:20:12 +0900

개인 서버를 구축하고자

NAS를 사야지라는 마음을 오랬동안 가지고 있었다.

Synology NAS DS1621+ 미개봉 제품을

판매하는 걸 보고 시원하게 질러 버렸다.

에이블스토어에서 정품으로 구매하셔서

사용을 안하셨다고 하셨다.

상자를 열면 검정색 플라스틱으로 된 손잡이가 나타난다.

상자를 꺼내면 DS1621+의 사진과 함께

간단한 특징에 대해서 설명이 나와있다.

Synology 사의 6 BAY (하드디스크를 6개 설치 가능) DS1621+ 모델은

4 Core, 10GbE를 지원하고 M.2 NVMe SSD를 지원하고 저장공간 확장과

RAM 업그레이드가 가능하다는 특징을 가지고 있다.

위에 구성품이 들어있는 작은 상자가 있다.

CAT.5e 스펙의 LAN Cable 2개와 전원 케이블 1개

그리고 간단한 설치 가이드가 들어있다.

구분	CAT.5	CAT.5e	CAT.6	CAT.6e	CAT.7
전송속도	100Mbps	1Gbps	1Gbps	10Gbps	10Gbps
대역폭	100MHz	100MHz	250MHz	500MHz	600MHz
규격	100BASE-TX	1000BASE-T	1000BASE-TX	10G BASE	10G BASE

동봉된 케이블은 최대 1Gbps의 전송속도에 대역폭이 100MHz인 케이블이다.

최근에 10Gbps의 전송속도를 지원하는 공유기도 나오고 있는데

추후에 사용자가 많아진다면 10Gbps로 업그레이드를 하지 않을까 싶다.

(참고로 제공된 전원 케이블은 0.75mm^2 로 최대 250V / 16A 의 규격을 가지고 있다.)

위의 스트로폼을 꺼내면 얇은 포장지에 쌓여있는

DS1621+ 본체를 확인할 수 있다.

첫 이미지는 생각보다 재질이 철이나 알루미늄의 재질 느낌이어서

조금 아쉬운 느낌이 들었다.

차갑고 울퉁불퉁한 느낌이라고 해야할까..

본 제품에는 4TB 의 하드디스크가 2개 장착이 되어있었다.

비어있는 하드디스크 고정 가이드를 보면

작은 동그란 구멍이 4개가 있는걸 볼 수 있는데

2.5인치 하드디스크를 고정하는 홀로 고정 나사도 들어있다.

하드를 넣고 눌러주면 고정이 되는데

그 부분의 느낌은 단단한 느낌이 아니어서 조금 불안한 감도 없지 않았다.

물론 한 자리에 세팅을 하면 옮기는 일이 거의 없는 제품이어서

큰 문제가 되지는 않을 것 같다.

제품의 전원이 들어온 정면과

후면의 전원 입력부, 2개의 쿨링팬, 기타 커넥터 부분들

옆면의 Synology 라고 적혀있는 공기 유입부까지

디자인은 전체적으로 깔끔한 느낌을 주었다.

처음에 220Vac 전원을 인가할 때 쿨링팬이 굉장히 과격하게 (?)

동작하는데 조금 당황스러울수 있다.

시간이 지나면 쿨링팬 소음이 잠잠해지니 큰 걱정은 안해도 된다.

사용하지 않던 공유기를 모처럼 꺼내서 연결을 했는데

아직은 제대로 세팅을 완료하지 못했다.

조만간 세팅을 하는대로 세팅방법도 업로드를 해야겠다.

HTML 반응형 구글 지도 위치 변경하기

세상을 둥글게 — Mon, 16 Jan 2023 10:12:27 +0900

모임의 홈페이지를 직접 만들고 관리를 하고자 HTML Free Templete을 받아서

간단하게 수정을 한 뒤 Netlify에 Deploy를 하였다.

홈페이지를 Deploy를 하고 보니 구글 지도가 파리 에펠탑에 마킹이 되어 있었다.

나도 에펠탑에서 일하고 싶어..

구글 맵의 위치를 수정하기 전에 이 포스팅에서 유용한 팁을 먼저 살펴보면

웹페이지를 열어둔 상태에서

F12 : HTML Code 보기

HTML Code를 보는 상태에서

Ctrl + Shift + C : 홈페이지에 마우스 커서를 옮기면 관련 코드가 표시된다.

구글 맵을 누르면 해당 코드를 오른쪽에서 확인할 수 있다.

위 두 가지를 참고하면서 지도의 위치를 수정해보자.

사실 위에서 짚고 넘어간걸 활용하기에는 아직 코린이라서

index 파일을 VS Code 프로그램으로 열어서 Ctrl + F 버튼으로

map을 검색했다.

위와 같은 코드를 확인할 수 있었는데

위에서 <iframe src="">의 주소를 구글맵에서 가져와야 했다.

먼저 구글 지도에서 아직 정해지지 않아서 대략적으로

대한민국 경기도를 검색했다.

구글 맵

위와 같이 검색하여 화면 왼쪽에 나오는 공유 버튼을 클릭해 준다.

공유 버튼을 누르면 링크 보내기와 지도 퍼가기가 나오는데

지도 퍼가기 버튼을 눌러준다.

지도 퍼가기를 클릭하면 HTML Code를 확인할 수 있다.

HTML 복사 버튼을 눌러준다.

복사한 코드로 위에서 구글 맵 주소를 수정해주고 확인을 한다.

홈페이지의 구글 맵 위치가 변경된 모습

위와 같이 에펠탑에서 경기도로 위치가 변경된 것을 알 수 있다.

이 외에도 다양하게 마킹하는 방법과 동적으로 움직이게 하는 등 다양한 기능이 있다고 한다.

하지만 내 경우는 홈페이지에서 위치 한 곳만 간단하게 표현하면 되므로 여기서 마치도록 한다.

I2c spi uart

세상을 둥글게 — Mon, 12 Sep 2022 12:30:33 +0900

직렬 프로토콜로 버스 프로토콜이다.

I2C, UART는 주소 지정체계를 사용하지만

SPI는 주소가 없다. 그럼에도 버스 프로토콜이고 데이터를 수신할 다운스트림 장치를 선택하는데 사용 가능하다.

I2C는 총 5가지 속도로 통신이 가능하다.

[ Standard ] 100kHz, 1000ns Max rise/fall time, 양방향

[ Fast ] 400kHz, 300ns Max rise/fall time, 양방향

[ Fast-Plus ] 1MHz, 300ns Max rise/fall time, 양방향

[ High-Speed ] 3.4MHz (100pF bus), 1.7MHz (400pF bus), 120/240ns Max rise/fall time, 양방향

[ Ultra-Fast ] 5MHz, 50ns Max rise/fall time, 단방향, 다운스트림 쓰기 작업에만 사용되는 모드

모든 버스 임피던스가 일치해야한다.

주파수 호핑 (Frequency Hopping)

세상을 둥글게 — Tue, 7 Jun 2022 11:01:30 +0900

주파수 호핑 (Frequency Hopping) : 많은 채널을 특정 패턴에 맞추어 빠르게 이동하면서 데이터를 조금씩 전송하는 방법

CDMA (코드 분할 다중 접속)의 방식 중 한가지로 이동통신의 주파수간 간섭을 막기위해 사용되었음

주파수 호핑의 관건은 "동기화"로 서로 약속된 주파수로 바꾸어 가며 정해진 패턴으로 데이터 송출량을 조절해야

서로간의 간섭을 피할 수 있다.

PORON (고밀도 폴리우레탄 발포 폼)

세상을 둥글게 — Tue, 7 Jun 2022 08:22:01 +0900

PORON (고밀도 폴리우레탄 발포 폼) : 압축 후 천천히 원상태로 복귀하는 특성을 지닌 폼

높은 내구성과 충격에 대한 흡수성을 가지고 있어서 충격 및 진동 흡수 기능에 용이함

휴대폰, 카메라 등의 렌즈 충격 흡수재, 스피커 진동 모터 등에 진동 흡수재로 사용됨

SPEC

Thickness (mm) : 0.2T ~ 4.0T (Tolerance : 10%)

Standard Color : Black

Density (g/cm^3) : 0.55 ~ 0.32 ASTM D3574

RoHS, Halogen free : PASS

4M 변경

세상을 둥글게 — Mon, 23 May 2022 08:34:02 +0900

1. 4M 변경의 정의

: 제조업체에서 '4M'은 생산 시스템의 투입요소 중 주요 4 요소인 인력(Man), 설비(Machine), 재료(Material), 작업방법(Method)을 일컫는 말로, 4M 관리는 생산 시스템의 기본으로 관련된 요소가 변경되는걸 의미한다.

인력(Man)

: 생산 설비를 운전하는 운전요원

설비(Machine)

: 제품을 생산하는데 필요한 각종 설비

재료(Material)

: 제품을 구성하는 원재료

작업방법(Method)

: 제품을 생산하기 위해서 필요로 하는 검증된 작업기준이나 작업 조건

2. 4M 변경관리의 필요성

: 제품의 품질에 문제가 발생하는 경우 원인을 찾기 위해서 '4M'을 활용한다.

3. 4M 변경관리 대상

3-1. 인력(Man)

: 신규 채용자, 설비 및 인력 조정에 의해 재배치 작업자 등

3-2. 설비(Machine)

: 신규 설비, 기존 설비의 주요 부품 교체 또는 개조 등

3-3. 재료(Material)

: 재료 변경, 구입처 변경 등

3-4. 작업방법(Method)

: 기술 표준의 중요 항목 변경, 공정 순서의 조정, 작업 조건의 조정 등

빅데이터 커리어 가이드북

세상을 둥글게 — Sun, 22 May 2022 12:55:38 +0900

2022.05.22 (일)

오랜만에 조조영화를 보러 나온김에 서점에 들러서

이런저런 책을 읽다가 눈에 띈 빅데이터 커리어 가이드북이라는 책을 사게 되었다.

3, 4년전에 데이터 사이언스에 문득 관심이 생겨서 온라인 강의를 들었던 적이 있었다.

한달인가 두달인가 강의를 열심히 들었던 기억이 난다.

과제와 제시하는 간단한 프로젝트도 수행했었는데

기본과정이어서 무리없이 마무리를 했던 기억이 있었다.

물론 나는 하드웨어 엔지니어다보니 그 후 다시 빅데이터와 관련된 일을 할 일이 없었다.

항상 머리속에는 나만의 데이터베이스를 구축하고 RF와 하드웨어를 위해서

빅데이터를 공부해야 한다고 생각만하고 있었던 참에 이 책을 접하게 되었다.

2년 주기로 나는 열심히 살고자 하는 마음만 가졌던 것 같은데

마침 그 시기에 겹처서 어떻게 보면 다시 도전을 하는데 동기부여를 하고자 이 책을 구매하게 되었다.

책은 생각보다 내가 원하는 수준으로 빅데이터와 관련된 직무와 관련된 내용들을

체계적이고 실제 사례와 더불어서 정리가 잘 되어 있었다.

빅데이터에 대한 전반적인 내용, 직무에서 필요로 하는 능력, 빅테이터와 관련된 지식들, 마지막으로

빅데이터로 취업하기까지 내가 취업을 하지 않았음에도 책을 읽어보니 잠깐 접했던 빅데이터에 대해서

전반적으로 경험해본듯한 느낌을 받았다.

조만간 조금은 늦었을지도 모르는 내 삶의 마스터 플랜을 만들어야 한다는 생각을 하면서

글을 마무리 해야겠다.

PS. 오랜만에 책을 읽으려고 하니까 한시간만에 잠이 솔솔 오네..

STM32F427

세상을 둥글게 — Thu, 14 Apr 2022 13:15:33 +0900

Revision History

22.04.14 소비전력을 찾다가 정리

Datasheet

위 그림의 VDD와 VSS, VDDA와 VSSA의 설계 확인 필요

Decoupling Capacitor의 수량과 정전용량, PCB Artwork

-> PCB Size와 비용을 고려하여 줄이는 경우 비정상으로 동작할 수 있다.

PDR_ON은 옵션으로 적용이 되어있는데 High인 경우 전원관리자 기능이 동작한다.

RS-232 RS-422 RS-485

세상을 둥글게 — Wed, 13 Apr 2022 08:40:58 +0900

RS-232(Recommended Standard 232)는 1960년에 도입된 표준으로 직렬 방식의 인터페이스

위키피디아

RS-422와 RS-485는 Tx+, Tx-의 신호간의 차이를 측정하는 방식으로 구별하여 RS-232대비 전압이 낮아져도

신호 구분이 가능해서 거리가 멀어진다.

RS-485는 반이중방식(Half-duplex)를 사용하는데

최대 32대의 장비를 연결할 수 있다.

그동안 업무를 하면서 RS-232와 RS-485를 보았고 실제 사용은 RS-232만 보았다고 한다.

ESD protection RClamp0521P

세상을 둥글게 — Mon, 11 Apr 2022 15:07:02 +0900

SEMTECH 社의 Ultra low capacitance Transient Voltage Suppressors(TVS)

ESD(Electrostatic discharge), CDE(Cable Discharge Events), EFT(Electrical fast transients)으로부터

민감한 소자들을 보호하기 위해서 사용한다.

이 소자는 최대 0.5pF의 정전용량(Capacitance)을 가지고 있는데, 낮은 정전용량을 가지고 있는만큼

빠른속도의 신호 라인에 사용이 가능하다.

(데이터시트를 따르면 3GHz가 넘어가는 회로에서도 감쇄없이 사용이 가능하다고 한다.)

이 소자의 ESD 스펙은 IEC 61000-4-2, Level 4(15kV air, 8kV contact)를 만족한다고 하는데

인증 규격의 4판에 무리가 없는 스펙이다.

이정도 스펙의 소자의 사이즈가 1.0mm x 0.6mm x 0.5mm로 매우 작다는게 참 신기하다.

주로 사용되는 어플리케이션은

DVI(Digital Visual Interface), DP(Display Port), MDDI(Mobile Display Digital Interface), USB Port, PCI Express, Serial ATA 등 고속의 통신 어플리케이션에 ESD 보호소자로 사용이 된다.

주요스펙

기본적인 스펙들은 위와 같은데

위의 스펙은 어떻게 그려지는건지 궁금증이 생긴다.

Hardware Tool

세상을 둥글게 — Tue, 5 Apr 2022 08:51:24 +0900

회로도 작성

CADANCE 社 OrCAD

MENTOR 社 PADS Logic

PCB Artwork

CADANCE 社 Allegro

MENTOR 社 PADS Layout

PCB 거버 데이타 검토

Downstream Technology 社 CAM350

기타

KiCAD_무료, Artwork

FreePCB_Artwork

Eagle CAD_상대적으로 저렴(1년에 10만원 정도), Artwork

Easyeda_2층이면 추천, Artwork

간단하게 사용해본 Tool과 기타 관련된 툴들을 간단하게 정리하였다.

툴에 대해서 정리를 해볼 예정이다.

의료기기 개발 단계

세상을 둥글게 — Tue, 29 Mar 2022 09:14:49 +0900

제품 계획-제품 분석-제품 개발-양산 검증-양산

1. 제품계획

1) 상품 기획서를 작성하여 유관부서들이 논의하여 제품 개발이 타당한지 논의한다.

주관은 회사의 구조에 따라서 다르겠지만 영업 또는 전략기획 부서 등에서 제안한다.

2) 제품의 개발의 타당하다고 결론이 나면 개발계획을 수립한다.

주관은 연구소가 되어 동작사양, GUI, 디자인, 사용사 요구사항, 개발 프로세스, 위험관리 계획, 인허가 전략계획,

경쟁제품과 SPEC 비교, 기능 요구사항, 제품 규격 등 계획을 수립한다.

계획이 수립되면 유관부서와 논의를 통해서 다음 단계 진행여부를 결정한다.

2. 제품분석

1) FMEA(Failure Mode and Effect Analysis)를 실시한다.

이 과정을 통해 도출된 문제점에 대해서 사전 대응 설계방안을 수립한다.

2) USR(User Requirement Specification)과 FRS(Functional Requirement Specification)을 작성한다.

USR은 임상 사용자 요구 및 사용 목적, 환자 요구 사항, 주요 조작 기능 및 사용 시나리오 등 기기를 사용하는

유저의 요구사항을 반영한다.

FRS는 하드웨어, 기구, 소프트웨어의 요구사항을 반영한다.

3) USR과 FRS에 근거하여 Verification(검증), Validation(타당성 검증) 계획을 수립한다.

조금 풀어서 말하면 Verification은 과정에 충실했는지, Validation은 요구사항에 맞게 장비가 만들어 졌는지

라는 정도로 생각하면 될 것 같다.

3. 제품개발

일반적으로 Working Sample과 Engineering Sample 단계로 구분되지만 회사마다 각자의 개발 단계가 있다.

Working Sample에서 목업으로 제품을 제작하여 개발계획서에 명시한 핵심기술등은 검증하고 Engineering Sample

을 제작하여 FRS(Function Requirement Specification)을 검증한다.

제품의 규모에 따라서 위의 단계를 구분하지 않는 경우도 있다.

이 단계에서는 추가적으로 인허가 인증 시험을 진행하고 TEST Procedure를 작성해야 한다.

4. 제품검증 및 생산 준비

대부분의 회사에서 양산이관이라는 단어를 사용하는 단계이다.

최종적으로 제품사양서, 회로도, BOM(Bill of Material), PCB Gerber, 디자인 시방(라벨, 포장 포함), 부품 승인원,

기구 도면, 조립공정도, 배선도, 반제품or완제품 검사서, 체크리스트 등 양산에 필요한 내용들을 작성하는 단계이다.

이 단계에서 제작한 장비를 품질 부서에서 실제로 양산에 문제가 없는지 양산이관자료를 근거로 추가 검증한다.

추가적으로 사용성/임상 평가, 신뢰성 평가를 거쳐서 문제가 없으면 양산(MP)를 진행한다.

위의 개발 단계는 고정적이지 않으며 회사의 구조와 제품의 규모 등에 따라서 유동적으로 적합하게 적용하여

개발 절차를 적용해야 한다.

Intro_Hardware 업무 정리하기

세상을 둥글게 — Mon, 7 Mar 2022 11:55:04 +0900

Medical Equipment(ME) Hardware 업무를 정리하고자 합니다.

프로젝트를 시작하면서 처음부터 끝까지 정리를 하면서

스스로가 어떻게 일을 진행했고 프로젝트가 완료되었을때

어떤 부분이 부족했는지 확인하고자 합니다.

캐나다 인증

세상을 둥글게 — Tue, 5 Oct 2021 10:02:56 +0900

캐나다 통신기기에 대한 인증은 캐나다 산업성(IC:Industry Canada)에서 관장. 통신기기는 단말기와 무선통신기기 2가지로 구분된다. 무선통신기기는 1종(Category 1)과 2종(Category 2)으로 구분되며, 단말기와 1종 무선통신기기는 캐나다 산업성의 인증을 받아야 한다. 2종 무선통신기기는 산업성에 별도의 인증신청 없이 기술규격에 적합하다면 판매할 수 있다.

1종 기기 : 모빌 무선통신기기(지상, 항공, 해양용), 셀룰러폰, 무선컴퓨터 링크, 저출력 기기 등으로 시험을 시행한 시험소는 시험성적서를 5년간 보관하여야 한다.

2종 기기 : 캐나다산업성의 승인은 필요 없으나 산업성 기술국에 의해 해당 기술규격에 따라 시험을 하여야 하고, 적합한 경우, 라벨을 붙여서 판매할 수 있다.

산업, 과학, 의료용(ISM : Industrial, Scientific, Medical) RF 발생기 및 플로피 디스크드라이브, 정보 저장장치, 키보드, 프린터, 비디오 모니터 등과 같은 10kHz이상의 유, 무선 기기의 등급(Class A, B)을 제품에 부착하여야 한다.

Class A : 집을 포함한 일반 거주환경에서 사용될 가능성이 없는 통신기기

Class B : Class A 이외의 통신기기

SerDes

세상을 둥글게 — Mon, 19 Apr 2021 08:59:49 +0900

직렬화 병렬화의 줄임말

직렬데이터와 병렬데이터의 줄임말

shift register

세상을 둥글게 — Fri, 16 Apr 2021 09:14:38 +0900

데이터 저장 또는 데이터를 옆으로 이동할 때 사용.

SIPO(Serial-in to Parallel-out), SISO(Serial-in to Serial-out) 방식이 있다.

NOR Flash vs Nand Flash

세상을 둥글게 — Fri, 2 Apr 2021 11:21:16 +0900

NOR Flash는 병렬구조로 Read 속도가 빠름

Nand Flash는 직렬구조로 NOR보다 느리지만 이동식으로 사용하기 좋음.